时间：2025/10/6 21:02:05
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UPM2V4R7MPD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于其UPM系列，专为高可靠性、小尺寸和高性能应用而设计。UPM2V4R7MPD的标称电容值为4.7μF，额定电压为2V，采用X5R电介质材料，具有良好的温度稳定性和电容保持率。该电容器采用0603（1608公制）封装，尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.8mm，非常适合空间受限的便携式电子设备。由于其小型化和高容量特性，UPM2V4R7MPD广泛应用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各种消费类电子产品中。该器件符合RoHS环保标准，并具备优异的抗湿性和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。此外，ROHM的UPM系列MLCC在设计上优化了端子结构，减少了因板弯或热应力引起的裂纹风险，从而提升了产品在严苛环境下的长期稳定性。
电容：4.7μF
额定电压：2V
电介质材料：X5R
温度特性：±15%（-55°C至+85°C）
封装尺寸：0603（1608公制）
尺寸（长x宽x高）：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
直流偏压特性：在2V偏压下，电容保持率较高，具体需参考厂商DC偏压曲线
ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几毫欧至几十毫欧范围，取决于频率
容差：±20%
UPM2V4R7MPD作为ROHM UPM系列的一员，采用了先进的叠层陶瓷制造工艺，确保在微小封装内实现较高的电容密度。其X5R电介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，适合对电容稳定性要求较高的去耦和滤波应用。该电容器在直流偏压下的性能表现优异，即便在接近额定电压的工作条件下，仍能保持较高的有效电容值，这对于低电压供电的现代IC电源轨去耦至关重要。
该器件的0603封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部电极结构和端子设计，增强了机械强度，降低了因印刷电路板弯曲或热循环导致的陶瓷开裂风险。这一特性在手持设备和高振动环境中尤为重要。此外，UPM2V4R7MPD具备良好的高频响应特性，低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其能够有效抑制高频噪声，提升电源完整性。
ROHM在生产过程中实施严格的品质控制，确保每批次产品的高可靠性和一致性。该电容器通过AEC-Q200认证的可能性较低（因其主要面向消费类市场），但仍具备出色的耐湿性和焊接耐热性，适用于标准SMT回流焊工艺。其无铅兼容设计符合现代环保法规要求，支持绿色电子产品制造。整体而言，UPM2V4R7MPD是一款兼顾小型化、高容量与可靠性的MLCC，适用于高密度组装和高性能需求的应用场景。
UPM2V4R7MPD广泛用于各类需要紧凑型高容量电容的电子设备中。其主要应用场景包括智能手机和平板电脑中的电源管理单元（PMU）去耦，用于稳定处理器、内存和射频模块的供电电压。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该电容器因其小尺寸和高可靠性成为理想的旁路和滤波元件。
在便携式消费电子产品中，UPM2V4R7MPD常被用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，帮助平滑电压波动并降低纹波噪声。此外，它也适用于传感器模块、Wi-Fi/蓝牙模块以及其他低电压数字电路的电源去耦，确保信号完整性和系统稳定性。
由于其良好的温度特性和直流偏压性能，该电容器也可用于工业控制设备中的低功耗嵌入式系统，以及汽车电子中的非动力总成类模块，如信息娱乐系统或车内监控设备。在高密度PCB布局中，使用此类小尺寸高容值电容有助于减少所需并联电容的数量，简化电路设计并提高组装良率。
GRM188R71E475KA12D
CL10A475KO5NNNC
C1608X5R1E475K080AB
