时间：2025/10/6 23:09:22
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UPM1H1R5MDD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路以及高频电路中的噪声抑制。该型号电容器采用标准的EIA 0402封装（公制1005），具有较小的物理尺寸，适合高密度贴装的印刷电路板设计。其标称电容值为1.5pF，额定电压为50V，适用于中低压工作环境。由于采用了X7R温度特性介质材料，该电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内具有良好的电容稳定性，电容值变化不超过±15%。UPM1H1R5MDD特别适用于需要小型化、高可靠性和良好温度特性的应用场合，如移动通信设备、消费类电子产品、便携式设备以及工业控制模块等。作为一款无极性元件，它在交流和直流电路中均可使用，并具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有利于提升高频性能。此外，该产品符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造标准。
电容值：1.5pF
容差：±20%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：陶瓷
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
安装方式：表面贴装（SMD）
电极材料：镍/锡外电极（Ni/Sn）
可靠性等级：工业级
RoHS合规性：符合
UPM1H1R5MDD所采用的X7R陶瓷介质赋予了该电容器出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化控制在±15%以内，这一特性使其适用于各种严苛环境下的电子系统。相比其他介电材料如Y5V，X7R在温度变化时的电容波动更小，因而更适合用于对稳定性要求较高的滤波和耦合电路。该电容器的0402封装尺寸（1.0mm × 0.5mm）不仅节省PCB空间，还能有效降低寄生电感和电容，提升高频响应能力，适用于GHz级别的射频电路应用。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性有助于减少能量损耗并提高电源去耦效率，尤其在高速数字电路中可有效抑制电压波动和噪声干扰。
该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部金属电极实现高电容密度，同时保证机械强度和电气可靠性。其端电极通常采用三层电极结构（如Cu/Ni/Sn），具备良好的可焊性和耐热冲击性能，能够承受回流焊等高温装配工艺而不损坏。UPM1H1R5MDD还具有优异的抗湿性和长期稳定性，在高温高湿环境下仍能维持稳定的电气性能，延长产品使用寿命。由于其无磁性材料构造，不会引入额外的电磁干扰，适用于高灵敏度模拟和射频前端电路。此外，该电容器具备良好的耐电压能力和抗老化特性，即使在长时间运行条件下也能保持电容值的稳定。整体而言，UPM1H1R5MDD是一款兼顾小型化、高性能与高可靠性的MLCC，适用于现代电子设备对元器件微型化和高频化的需求。
UPM1H1R5MDD广泛应用于各类高频及小型化电子设备中。在无线通信领域，常用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和射频识别（RFID）系统的匹配网络、滤波电路和去耦电路中，其稳定的X7R特性确保信号通路的一致性。在消费类电子产品中，如平板电脑、可穿戴设备和智能家居控制器，该电容器被用于电源管理单元的旁路电容，有效滤除开关电源产生的高频噪声，提升系统稳定性。在便携式医疗设备和传感器模块中，其小尺寸和高可靠性满足了紧凑空间布局和长期运行的要求。此外，该器件也适用于工业自动化控制系统中的信号调理电路、ADC/DAC参考电压滤波以及时钟电路的耦合与去耦。在汽车电子中，虽然该型号并非AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键的车载信息娱乐系统或辅助电子模块中。由于其良好的高频特性和温度稳定性，UPM1H1R5MDD也常见于高频振荡器、PLL环路滤波器和射频功率放大器的偏置电路中，发挥其精确电容控制的优势。总体来看，该电容器适用于所有需要微型化、高频响应和温度稳定性的电子应用场景。
GRM155R71H1R5CA01D
CC0402KRX7R9BB1R5
CL10A1R5BJNFNC
