电容值：560pF
　　额定电压：25V
　　电容偏差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　介质材料：X7R陶瓷
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数量：2

UPM1E561MPD所采用的X7R型陶瓷介质材料赋予了该电容器在宽温度范围内保持稳定电容值的能力，其电容变化不超过初始值的±15%（在-55°C至+125°C之间）。这种温度稳定性使其非常适合用于对电容精度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超稳定性的应用场景。X7R介质还提供了较高的介电常数，使得在较小封装内实现相对较大的电容量成为可能，因此UPM1E561MPD在空间受限的设计中具有显著优势。该器件的25V额定电压适用于大多数低压电源轨和信号线路，能够承受一定的电压波动而不发生击穿或老化加速。其0805封装形式兼顾了自动化生产兼容性与手工维修的可行性，是目前业界广泛应用的标准尺寸之一。在可靠性方面，UPM1E561MPD经过严格的制造工艺控制，具备良好的抗湿性、耐热循环能力和机械强度，能够在复杂环境条件下长期稳定运行。此外，该电容具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于提升高频去耦效果，减少电源噪声。产品符合RoHS环保要求，不含铅及其他有害物质，支持无铅焊接工艺。在批量使用时，其一致性高，批次间参数差异小，有利于提高整机良率和性能一致性。制造商通常会对该类产品进行100%的电气测试，确保每颗电容都满足规格要求。由于其非极性特性，无需考虑安装方向，简化了PCB布局和装配流程。
　　在实际应用中，UPM1E561MPD常被用于开关电源输出端的滤波电路中，配合其他容值的电容组成多级滤波网络，有效抑制高频纹波。在信号链路中，可用于交流耦合电容，阻隔直流分量同时传递交流信号。其快速响应特性和低损耗因子也使其适用于中频放大器的旁路电路。尽管X7R材料存在一定的电压系数（即电容值随施加电压升高而下降），但在25V工作电压以下变化较为平缓，对多数应用影响较小。为了进一步提升系统可靠性，建议在设计时留出适当电压裕量，避免长时间工作在接近额定电压的状态。此外，应注意PCB布局中尽量缩短走线长度，以减小寄生电感对高频性能的影响。

UPM1E561MPD多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，尤其适合需要稳定电容性能和较高可靠性的场合。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能电视，该电容常用于电源管理单元的输入/输出滤波，有效降低DC-DC转换器产生的高频噪声，保障处理器和传感器的稳定供电。在通信设备领域，包括路由器、交换机和基站模块，UPM1E561MPD被用作信号耦合和去耦元件，帮助维持信号完整性并防止串扰。在计算机及其外围设备中，如主板、显卡和硬盘驱动器，该器件参与构建复杂的电源去耦网络，为高速数字电路提供瞬态电流支持。工业控制系统中，由于其宽温工作能力和良好的耐久性，UPM1E561MPD可用于PLC模块、人机界面和传感器接口电路中，适应工厂环境中可能存在的温度波动和电磁干扰。在汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品，但仍可应用于非关键性的车载信息娱乐系统或辅助电源电路中。此外，在医疗电子设备、测试测量仪器和电源适配器中，该电容也扮演着重要角色，用于滤除电源纹波、稳定参考电压或作为定时电路的一部分。由于其表面贴装封装，特别适合高密度PCB设计，支持回流焊和波峰焊等多种焊接工艺，便于大规模自动化生产。在射频和中频电路中，若对温度稳定性要求不是极端严苛，也可使用该电容进行偏置电路的旁路或级间耦合。总体而言，UPM1E561MPD凭借其良好的综合性能和成本效益，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。