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CSMS05 发布时间 时间:2025/12/28 19:05:21 查看 阅读:20

CSMS05 是一款由 Central Semiconductor 生产的表面贴装肖特基势垒整流器,具有低正向压降和快速开关特性。该器件适用于需要高效能和紧凑封装的电源应用,广泛用于 DC-DC 转换器、电源整流和续流二极管等场合。

参数

最大重复反向电压(VRRM):30V
  最大平均整流电流(IF(AV)):5A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):60A
  正向电压(VF):0.31V(典型值,@5A)
  反向漏电流(IR):100μA(最大值,@30V)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:SMB(表面贴装)

特性

CSMS05 的核心优势在于其采用肖特基势垒技术,显著降低了正向压降(VF),从而提高了整体效率。与传统硅整流器相比,这种低 VF 特性有助于减少功率损耗,提高能量转换效率。
  该器件的 SMB 封装形式使其非常适合用于高密度 PCB 设计,适用于需要节省空间的应用场景。此外,CSMS05 具有较高的浪涌电流承受能力(60A),能够在短暂的高电流冲击下保持稳定工作,适用于复杂电源环境中需要高可靠性的设计。
  器件的反向漏电流较低,在高温下依然保持良好的稳定性,有助于减少不必要的功耗和发热。此外,CSMS05 具有广泛的温度适应性,可在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子应用。
  综合来看,CSMS05 是一款高性能、高可靠性的肖特基整流器,适用于各种需要高效、紧凑整流方案的设计场景。

应用

CSMS05 主要用于 DC-DC 转换器、AC-DC 电源整流、续流二极管、电池充电器、电源管理模块、电信设备电源系统以及汽车电子等应用领域。其高浪涌电流能力和低正向压降使其在高效率和高可靠性要求的应用中表现出色。

替代型号

SR3030, SB530, SS54, MBRD540U, 1N5819

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