时间：2025/7/11 22:44:12
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1808B391K202CT 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性，适合用于各种电子电路中，特别是在需要稳定电容值和良好温度特性的应用场合。其封装尺寸为 1808（公制），适用于自动化贴片生产工艺。
此型号由知名制造商生产，具体品牌信息可能因供应商而异，但通常来自行业领先厂商如 TDK、Murata 或 Kemet 等。
封装尺寸：1808 (4.5mm x 3.2mm)
标称电容值：39pF
额定电压：200VDC
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容值变化±15%)
耐压：200V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1808B391K202CT 属于 X7R 类陶瓷介质电容器，这类电容器具有优良的温度稳定性和较高的体积效率。它采用多层陶瓷技术制造，确保了在宽温度范围内电容值的变化较小。此外，其高耐压能力使其非常适合高压电路的应用场景。
X7R 材料允许在指定温度范围内电容值变化不超过 ±15%，这使得该元件在许多精密电路中表现优异。同时，1808 封装提供了足够的机械强度，以承受现代 SMT 装配过程中的应力。另外，由于采用了无铅端电极设计，该型号符合 RoHS 标准，满足环保要求。
该电容器广泛应用于射频 (RF) 和微波电路、滤波器、耦合/去耦电路以及信号调节电路中。其高稳定性和良好的高频性能使其成为无线通信设备、网络基础设施、消费类电子产品及工业控制系统的理想选择。
此外，由于其高耐压特性，1808B391K202CT 还可应用于电源管理模块、功率放大器和其他需要较高直流偏置稳定性的场合。
1808B391K202AT, C1808X7R1C391K125AC, GRM31CR61E391KA01D
