电容值：8.2μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度特性：±15% (-55°C to +85°C)
　　封装尺寸：0805 (2012)
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.2mm ±0.2mm
　　厚度：1.25mm Max
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：在6.3V偏压下电容下降约40%-50%
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 τ ≥ 2500S（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　耐焊接热：符合EIA/JEDEC J-STD-020标准

UPJ0J822MHD采用先进的多层叠膜技术和精密印刷工艺，确保每一层介质与内电极之间的均匀性和一致性，从而实现高电容密度和稳定的电气性能。其X5R电介质材料具有良好的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，适合对温度敏感的应用场景。
　　该电容器的内电极采用薄层镍金属化技术，相比传统的贵金属电极（如银钯），不仅降低了成本，还增强了抗电迁移能力，提高了长期使用的可靠性。同时，镍阻挡层端子结构能有效阻止外部环境中的铜或锡向内部扩散，避免造成短路或漏电流增加的问题，显著提升产品的耐久性和环境适应性。
　　在机械性能方面，UPJ0J822MHD经过专门的抗弯设计，能够在PCB受到弯曲或振动时有效吸收应力，减少陶瓷体开裂的风险。这对于手持设备或移动终端尤为重要，因为在运输、跌落或日常使用过程中可能发生机械冲击。
　　该器件还具备出色的耐高温回流焊能力，能够承受无铅焊接工艺中高达260°C的峰值温度，且多次回流后仍保持性能稳定。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，维持电源轨的稳定性。
　　UPJ0J822MHD符合RoHS指令和REACH法规要求，不含铅、镉等有害物质，支持绿色制造。产品通过AEC-Q200认证的可能性较低（因其主要用于消费类领域），但仍具备工业级可靠性测试验证，包括寿命试验、高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试等，确保在复杂环境下长期稳定运行。

UPJ0J822MHD主要应用于各类消费类电子产品中的电源管理单元，例如智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备中，用于处理器核心供电的去耦滤波。由于现代SoC芯片在动态负载切换时会产生高频噪声和瞬态电流波动，因此需要大量高性能MLCC来维持VDD/VSS电压的稳定，UPJ0J822MHD凭借其高电容密度和良好频率响应，成为此类应用的理想选择之一。
　　在DC-DC转换器输出端，该电容器可用于平滑输出电压纹波，提高电源效率并降低电磁干扰（EMI）。尤其是在低压大电流输出的同步降压电路中，多个UPJ0J822MHD并联使用可以有效降低整体ESR，提升动态响应能力。
　　此外，该器件也常用于模拟前端电路的电源旁路，如音频放大器、传感器信号调理模块等，以抑制电源噪声对敏感模拟信号的影响，提升信噪比和系统精度。
　　在可穿戴设备中，由于空间极为有限，UPJ0J822MHD的小型0805封装能够在不牺牲太多电容量的前提下节省PCB面积，有助于实现更轻薄的设计。同时，其良好的温度特性和机械强度也适应了人体佩戴带来的温度变化和物理形变。
　　在工业控制和物联网节点设备中，当系统采用电池供电且工作电压低于6.3V时，该电容器也可用于RTC电路、低功耗MCU电源去耦或无线模块（如蓝牙/BLE、Wi-Fi）的射频电源滤波，保障设备在长时间运行中的稳定性与可靠性。

GRM21BR71C822KA93L
　　CL21B822KBQNNNE
　　C2012X5R1C822K125AA
　　LC0805X5R1C822ME