时间：2025/7/3 9:35:28
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CC1206MKX7R0BB474是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603英寸封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如KEMET生产，适用于广泛的电子应用领域，包括电源滤波、信号耦合和去耦等。其设计采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性。
容值：0.47μF
额定电压：16V
封装：0603英寸
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
ESR：低
DF损耗：低
CC1206MKX7R0BB474采用了X7R陶瓷介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时具备较低的损耗和较高的耐压能力。
该电容器适合用于高频电路环境，其小尺寸和轻量化设计使其成为便携式设备的理想选择。
由于其出色的温度特性和可靠性，该元件常被用于工业控制、通信设备以及消费类电子产品中。
此外，它还支持自动化表面贴装工艺，能够显著提高生产效率并降低装配成本。
CC1206MKX7R0BB474广泛应用于各种电子系统中，主要包括：
1. 电源滤波：在开关电源和线性稳压器中作为输入或输出滤波电容。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，减少噪声干扰。
3. 信号耦合：在音频和射频电路中实现交流信号的传递。
4. 振荡电路：用作定时元件或频率确定元件。
5. 工业自动化设备中的储能和缓冲功能。
6. 消费类电子产品中的通用电容需求。
C1608X7R1C474M120AC
CAP-X7R-0603-474K-16V
GRM155C80J474KA01D
