时间：2025/8/15 12:17:26
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UMV-1350-R16-G 是一款由L3Harris Technologies（前身为Harris Corporation）制造的射频（RF）混频器芯片，适用于高性能通信系统、测试设备和工业应用。该混频器工作在宽频率范围内，提供高线性度和良好的隔离性能，支持下变频和上变频应用。
频率范围：2 MHz 至 500 MHz
本振（LO）输入功率：+7 dBm
射频（RF）输入频率：2 MHz 至 500 MHz
中频（IF）输出频率：DC 至 200 MHz
转换损耗：典型值 5.5 dB
输入IP3：+13 dBm
LO-RF 隔离度：40 dB 典型值
LO-IF 隔离度：40 dB 典型值
封装类型：16引脚 TSSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
UMV-1350-R16-G 混频器芯片具备宽频带操作能力，适用于多种射频应用场景。其低转换损耗和高IP3值确保了良好的信号转换效率和线性性能，适合高动态范围系统使用。芯片内部集成了LO缓冲放大器，减少了外部驱动需求，提高了设计灵活性。此外，该器件提供良好的LO-RF和LO-IF隔离度，有助于减少信号泄漏和干扰。UMV-1350-R16-G采用16引脚TSSOP封装，便于表面贴装，适合用于高密度PCB设计。其宽工作温度范围使其适用于工业级和户外应用环境。
该混频器支持DC至200 MHz的中频输出，能够兼容多种IF信号处理架构，适用于软件定义无线电（SDR）、通信基础设施、频谱分析仪、测试测量设备以及无线基站系统。其高集成度和稳定性也使其成为工业控制系统和远程监测设备中的理想选择。
UMV-1350-R16-G 广泛应用于无线通信系统、测试测量仪器、软件定义无线电（SDR）、频谱分析仪、基站接收器、工业控制系统和远程监控设备。适用于需要高性能混频功能的各类射频前端设计。
UMV-1350-R16, UMV-1340-R16-G, LT5512, AD8343
