时间：2025/6/27 7:21:25
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UMK105B7472MV-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
UMK105B7472MV-F 的设计注重小型化和高可靠性，其封装尺寸为 105 mil（约 2.65 mm），适合在空间受限的应用环境中使用。
电容值：470nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：105 mil
外形：矩形
端子类型：镀锡
高度：小于等于0.9mm
UMK105B7472MV-F 的主要特点是采用 X7R 陶瓷介质，这种材料提供了出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，电容量变化不超过 ±15%。此外，它具备较高的 Q 值和低等效串联电阻 (ESR)，这使其非常适合高频应用场景，例如射频模块和高速数据传输电路。
此电容器还具有良好的自愈性，即使在高湿度或恶劣环境下也能保持性能稳定。由于采用了先进的制造工艺，UMK105B7472MV-F 能够提供一致的电气特性和机械强度，从而延长产品的使用寿命。
此外，这款 MLCC 支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 和 REACH 等环保标准，确保对环境的影响降到最低。
UMK105B7472MV-F 广泛应用于需要高频滤波和信号耦合的场景，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理单元。
2. 通信设备：如基站、路由器、交换机中的射频前端模块。
3. 工业自动化频器和其他需要高可靠性的工业设备。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、导航模块和传感器接口电路。
5. 医疗设备：如超声波仪器、监护仪中的信号处理电路。
总之，任何需要小体积、高可靠性和良好温度特性的电路都可以考虑使用 UMK105B7472MV-F。
UMK105B7472MV, GRM31CR61J474KA12L, C1608X7R1C474K125T
