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UMK063CG8R4CT-F 发布时间 时间:2025/12/27 11:22:14 查看 阅读:29

UMK063CG8R4CT-F是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高容量的表面贴装电容器,广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。其封装尺寸为0201英寸(0.6mm x 0.3mm),适合对空间要求极为严格的现代电子产品。该电容器采用镍障金属电极结构,并具备良好的耐热性和可靠性,符合无铅焊接工艺的要求。其命名中的'CG'通常表示X7R温度特性介质材料,而'8R4C'代表额定电容值为0.84μF(即840nF),额定电压为25V DC。该型号还通过了AEC-Q200认证,适用于汽车电子系统中的去耦、滤波和旁路应用。

参数

产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  封装/尺寸:0201(0603公制)
  电容值:0.84μF(840nF)
  额定电压:25V DC
  温度特性:X7R(±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电介质材料:X7R
  端接类型:镍/锡外电极(Ni-Sn)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  精度容差:±10%
  最大厚度:0.33mm(典型)
  长度:0.60mm ±0.03mm
  宽度:0.30mm ±0.03mm

特性

UMK063CG8R4CT-F具有优异的温度稳定性和频率响应特性,得益于其采用的X7R类电介质材料,在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化可控制在±15%以内,适用于需要稳定性能的模拟和数字电路。该器件的小型化0201尺寸使其成为移动通信设备如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备的理想选择,能够在有限的空间内实现高效的电源去耦和噪声抑制。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性进一步增强了高频下的滤波能力,有效提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  该电容器采用先进的叠层制造工艺,确保每一层介质与电极之间的均匀性和一致性,从而提高产品的可靠性和寿命。其镍阻挡层电极结构(Ni-barrier)有效防止外部环境中的银离子迁移,增强长期稳定性,同时兼容回流焊工艺,可在高温焊接条件下保持性能不变。此外,该器件不含铅和其他有害物质,符合RoHS和REACH环保标准,支持绿色电子产品设计。
  在可靠性方面,UMK063CG8R4CT-F经过严格的寿命测试和环境应力筛选,包括高温高湿偏压测试(H3TRB)、温度循环测试以及耐电压测试,表现出出色的抗老化和抗裂纹能力,特别适用于汽车电子、工业控制等严苛应用场景。其AEC-Q200认证表明其满足汽车行业对被动元件的可靠性要求,可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和电源管理单元中。整体而言,这款MLCC在小型化、高性能与高可靠性之间实现了良好平衡,是现代高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。

应用

主要用于便携式消费类电子产品中的电源去耦、信号滤波和噪声旁路,例如智能手机、平板电脑、TWS耳机和智能手表等;同时也广泛应用于汽车电子系统,如ADAS传感器、车载摄像头、仪表盘控制模块和车身控制单元;此外,在工业自动化设备、医疗监测仪器以及物联网节点中也常用于稳定电压和提升信号完整性。

替代型号

GRM033C7U2A841ME11

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UMK063CG8R4CT-F参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容8.4 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 大小 / 尺寸0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.013"(0.33mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-