时间：2025/7/8 14:43:37
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0805B474K251NB 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类型，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和储能等应用。该型号的尺寸为 0805 英寸标准封装，具有较高的温度稳定性和可靠性。
其额定电压和电容量适中，适合需要一定容值但对体积有一定限制的应用场景。
封装：0805
电容值：4.7μF
额定电压：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0805B474K251NB 使用了 X7R 材料，这种材料的特点是具有良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%。此外，该型号采用多层陶瓷结构，能够提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而在高频条件下仍能保持较好的性能。
由于其公差为 ±10%，因此在设计中需要考虑这一因素，确保电路的性能符合预期要求。
0805 封装大小适中，易于焊接和装配，非常适合批量生产的 SMT（表面贴装技术）工艺。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中。典型应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦电容，用于减少电源噪声并稳定供电电压。
2. 滤波电路，与电感或电阻配合使用以消除高频干扰。
3. 信号处理电路中的耦合或旁路电容。
4. 在音频电路中用于平滑信号和减少失真。
5. 数据存储设备中的能量储存组件。
0805B474K151A, Kemet C0805C474K4RACTU, Panasonic ECJ-V0J475KA
