UM100CDY-10是一款由英诺赛科(InnoGaN)科技有限公司推出的基于氮化镓(GaN)技术的高性能功率场效应晶体管。该器件采用先进的GaN-on-Si(氮化镓在硅基上)工艺制造,属于增强型(E-mode)高电子迁移率晶体管(HEMT),具备低导通电阻、高速开关能力和优异的热性能。UM100CDY-10专为高效率电源转换应用而设计,适用于数据中心电源、服务器电源、通信电源、工业电源以及电动汽车充电系统等对功率密度和能效要求较高的场景。该器件封装形式为DFN8x8,具有良好的散热性能和紧凑的尺寸,便于在高密度PCB布局中使用。其栅极驱动电压兼容标准硅MOSFET驱动器,简化了系统设计并降低了升级成本。此外,UM100CDY-10通过了AEC-Q101可靠性认证,具备良好的长期稳定性和抗干扰能力,适合在严苛的工作环境中运行。
型号:UM100CDY-10
类型:增强型氮化镓场效应晶体管(E-mode GaN HEMT)
材料:GaN-on-Si
最大漏源电压(VDS):100V
连续漏极电流(ID):30A
脉冲漏极电流(IDM):120A
导通电阻(RDS(on)):10mΩ
栅极阈值电压(Vth):1.4V ~ 2.0V
输入电容(Ciss):4300pF
输出电容(Coss):950pF
反向恢复电荷(Qrr):0C
栅极电荷(Qg):35nC
工作结温范围(Tj):-40°C ~ +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C ~ +150°C
封装形式:DFN8x8
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:8
UM100CDY-10的核心优势在于其采用的增强型氮化镓技术,使其在导通状态下具有极低的导通电阻(RDS(on)仅为10mΩ),从而显著降低导通损耗,提升整体系统效率。与传统的硅基MOSFET相比,GaN器件拥有更快的开关速度,能够支持MHz级别的高频开关操作,这使得电源系统的磁性元件(如电感和变压器)可以大幅小型化,进而提高功率密度。该器件的反向恢复电荷(Qrr)为零,意味着体二极管无反向恢复电流,在硬开关或同步整流应用中可有效减少开关尖峰和电磁干扰(EMI),提升系统可靠性。
UM100CDY-10具备良好的热管理能力,DFN8x8封装底部集成裸露焊盘,可通过PCB有效散热,确保在高负载条件下仍能保持稳定工作。其栅极驱动电压范围通常为0V至6V,开启电压约为1.4V~2.0V,与常见的3.3V或5V逻辑电平驱动器兼容,无需额外的负压关断电路,简化了驱动设计并降低了系统复杂度。器件内部集成了静电放电(ESD)保护结构,提高了在实际生产与使用过程中的鲁棒性。此外,该产品通过了AEC-Q101认证,表明其在温度循环、高温反偏、高压应力等严苛测试条件下均表现出优异的可靠性,适用于汽车级和工业级应用场景。
在动态性能方面,UM100CDY-10具有较低的栅极电荷(Qg=35nC)和输出电容(Coss=950pF),有助于减少驱动损耗和开关损耗,尤其在高频率软开关拓扑(如LLC谐振转换器、有源钳位反激ACF)中表现突出。其低寄生参数设计也减少了开关过程中的电压过冲和振荡风险。整体而言,UM100CDY-10凭借其高效率、高频率、高可靠性和易于集成的特点,成为现代高效电源系统中替代传统硅器件的理想选择。
UM100CDY-10广泛应用于各类高效率、高功率密度的电源转换系统中。典型应用场景包括数据中心和服务器的48V直接降压转换器(如48V to 12V POL转换)、通信基站电源模块、工业用DC-DC变换器以及光伏逆变器中的高频桥臂开关。由于其具备优异的开关性能和低导通损耗,该器件特别适用于LLC谐振半桥/全桥拓扑、有源钳位反激(ACF)、图腾柱PFC(无桥PFC)等先进电路架构,能够在MHz级开关频率下实现95%以上的转换效率。
在消费类电子产品中,UM100CDY-10可用于大功率适配器和快充电源(如100W以上GaN充电器),帮助缩小产品体积并提升能效。此外,在新能源汽车领域,该器件可用于车载充电机(OBC)、DC-DC转换模块以及充电桩内部的高频电源模块,满足电动汽车对轻量化和高效能的双重需求。其AEC-Q101认证也使其具备进入汽车电子供应链的资质。工业自动化设备、高端UPS不间断电源系统以及医疗电源设备同样是其重要应用方向。得益于DFN8x8封装的小型化优势,UM100CDY-10非常适合空间受限但功率要求高的紧凑型设计。
GS-065B10S1C-D|IGOT6N100D1L3|TPH3R30PD