时间：2025/10/6 20:55:32
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UKL1A680MED 是由松下（Panasonic）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件属于小型表面贴装电容器，具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。其命名遵循松下的标准编码规则，其中 'U' 代表系列，'K' 表示尺寸代码（如0603），'L' 可能表示温度特性或介质类型，'1A' 对应额定电压（10V），'680M' 表示标称电容值为68pF（注意：680表示68×10^0 pF，M为误差±20%），而'ED'通常指包装形式或端接材料，可能为导电胶带盘装或特定的电极结构。这款电容器采用镍阻挡层和锡覆盖的端电极，具备良好的可焊性和耐热性，适用于回流焊接工艺。作为无极性被动元件，它在高频环境下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性和信号质量。此外，该型号符合RoHS指令要求，属于环保型电子元器件。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：68pF
容差：±20% (M)
额定电压：10V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
尺寸代码：0603（EIA）
封装形式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：X7R
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF
使用寿命：在额定条件下可长期稳定运行
端电极结构：三层电极（Ni/Sn镀层）
焊接耐热性：适用于回流焊（符合JIS C 0050标准）
UKL1A680MED 具备优异的电气稳定性与机械可靠性，适用于多种严苛工作环境。其采用X7R型介电材料，确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，适合对温度敏感度有一定要求但无需超高精度的应用场景。该电容器的尺寸为0603（约1.6mm × 0.8mm），体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用，尤其适合便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，在高频去耦应用中表现良好，能有效抑制电源噪声并提高系统抗干扰能力。该器件还具备良好的直流偏压特性，尽管随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在10V工作电压以下仍能保持较稳定的性能。在制造工艺上，采用了先进的叠层技术和严格的烧结控制，确保每一层介质均匀致密，从而提升整体可靠性和寿命。端子采用三层电极设计（铜内电极—镍阻挡层—锡外涂层），不仅增强了可焊性，还能防止银离子迁移和焊料侵蚀，提高长期使用的稳定性。此外，该产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子等对耐久性要求较高的领域。所有材料均符合RoHS和无卤素标准，支持绿色制造流程。批量生产一致性好，适合自动化贴片生产线使用。
该型号还具有较强的抗湿性与耐热循环能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整，不会出现裂纹或分层现象。其绝缘电阻高，漏电流极小，适用于高阻抗电路和精密模拟前端。虽然不具备C0G/NP0级别的超低损耗和零温度系数特性，但其性价比更高，在不需要极端稳定性的场合是理想选择。同时，松下对该系列产品提供了详尽的技术文档和支持，包括SPICE模型、阻抗频率曲线和偏压特性图表，方便工程师进行电路仿真与设计优化。
该电容器广泛应用于各类电子设备的电源管理模块中，用于IC供电引脚的去耦，以消除高频噪声并稳定电压。常见于微处理器、FPGA、ASIC及逻辑芯片的旁路电路设计中。在消费类电子产品如手机、路由器、电视和音频设备中，用于信号耦合与滤波。也可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合其他容值的电容形成多级滤波网络，提升电源纯净度。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器接口和通信接口（如RS-485、CAN总线）的滤波电路。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元中也有应用，得益于其宽温特性和高可靠性。在射频电路中，可用于偏置电路的隔直电容或匹配网络中的固定电容元件。由于其小尺寸和SMD封装，非常适合自动化生产和紧凑型设计需求。
GRM188R71A680KA01D
