电容值：0.022μF (22nF)
　　额定电压：16V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度特性：±15% (-55°C 至 +125°C)
　　封装尺寸：0805 (英制) / 2012 (公制)
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.25mm ±0.2mm
　　厚度：最大1.25mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　抗弯曲强度：符合JIS C 5101-0-9标准
　　端子电极：Ni/Sn镀层（无铅）
　　绝缘电阻：≥40GΩ 或 ≥1000S·μF（取较大值）
　　时间常数：≥4000S
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率依赖）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约0.4nH
　　损耗角正切（tanδ）：≤3.5% @ 1kHz, 1Vrms

UFW1C223MRD作为Panasonic UF系列的一员，具备出色的温度稳定性和长期可靠性。其采用X7R型电介质材料，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）能够维持电容值的变化在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等普通电介质类型，因此特别适用于对电容稳定性要求较高的滤波、旁路和耦合电路。该电容器内部采用优化的叠层结构设计，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应能力，使其在开关电源去耦、DC-DC转换器输入输出滤波等高频应用场景中表现出色。
　　该器件采用先进的陶瓷与金属电极共烧技术，确保了良好的机械强度和抗热冲击性能。其端电极为三层电极结构（Inner Electrode - Ni Barrier Layer - Sn Coating），不仅增强了焊接可靠性，还显著提高了抗硫化能力和耐潮湿性能，适合在严苛环境如高温高湿或工业现场长期运行。此外，UFW1C223MRD通过了AEC-Q200认证的部分测试项目，表明其具备一定的车规级应用潜力。
　　在制造工艺方面，Panasonic采用严格的品质控制流程，确保每批产品具有一致的电气特性和高良品率。该电容器支持回流焊和波峰焊两种焊接方式，并兼容JEDEC标准的包装形式（卷带包装），便于自动化贴片生产。其小型0805封装在提供足够机械强度的同时，节省了PCB空间，是现代紧凑型电子设备的理想选择。值得一提的是，该型号具有较低的微音效应和电压系数，避免了因机械振动或直流偏压引起的电容波动，进一步提升了系统稳定性。

UFW1C223MRD广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中。在电源管理领域，常用于DC-DC转换器的输入和输出端进行噪声滤波与能量存储，利用其低ESR特性减少纹波电压，提高电源效率。在模拟信号链路中，它可作为旁路电容连接到IC的电源引脚，有效抑制高频干扰，保障放大器、ADC/DAC等精密元件的正常工作。此外，该电容器也适用于时钟电路、振荡器旁路以及跨接在复位引脚上的去耦应用，防止误触发。
　　在通信设备中，UFW1C223MRD可用于射频模块的偏置网络或中频滤波电路，凭借其稳定的X7R特性保证信号完整性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等大量使用此类小尺寸MLCC进行电源去耦和EMI抑制。在工业控制系统中，由于其宽温特性和高可靠性，被广泛用于PLC、传感器模块和人机界面设备中。
　　汽车电子是另一个重要应用方向。尽管该型号未明确标注为完整AEC-Q200认证产品，但其设计符合车规基本要求，可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统、LED照明驱动等非核心动力系统中。此外，在医疗设备、测量仪器和物联网节点中，UFW1C223MRD也因其长期稳定性与安全性而受到青睐。随着电子设备向小型化、高集成度发展，这类高性能MLCC的需求将持续增长。

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　　 "GRM21BR71C223KA01L",
　　 "CL21A223KAQNNNE",
　　 "C2012X7R1C223K125AB",
　　 "EMK212B71C223KA-T",
　　 "DFE212C223K9Q2A"
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