时间：2025/10/7 12:47:27
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UFG1J221MHM是一款由松下（Panasonic）公司生产的表面贴装型铝电解电容器，属于其高性能导电聚合物混合铝电解电容器系列。该器件结合了传统液体电解质和导电聚合物的优点，实现了低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流处理能力、长寿命以及优异的温度稳定性。UFG1J221MHM的标称电容为220μF，额定电压为6.3V DC，适用于在紧凑空间内需要高效储能和滤波的现代电子设备中。该型号采用小型化设计，封装尺寸通常为7343（约7.3mm x 4.3mm），适合自动化贴片生产流程。由于采用了先进的混合电解系统，该电容器在高温环境下仍能保持稳定性能，广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备、计算机主板及电源管理模块等领域。其低ESR特性有助于减少电源噪声，提高系统整体效率，并增强对高频开关电源的适应能力。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅兼容，支持回流焊工艺，具备良好的可靠性和耐久性。
电容：220μF
额定电压：6.3V DC
类别：导电聚合物混合铝电解电容器
封装尺寸：7343（7.3 x 4.3 mm）
最大ESR：30mΩ（典型值）
最大纹波电流（100kHz）：1050mA RMS
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
寿命：5000小时（在+105°C，叠加额定纹波电流）
极性：有极性（需注意正负极连接）
安装方式：表面贴装（SMD）
环保标准：符合RoHS指令，无卤素可选
UFG1J221MHM的最大优势在于其独特的导电聚合物与液体电解质混合技术，这种结构既保留了液态电解质的自愈特性和高介电强度，又融合了导电聚合物极低的等效串联电阻（ESR）特性，从而显著提升了电容器的整体性能。在高频开关电源环境中，低ESR意味着更少的能量损耗和更低的发热，这对于提升电源转换效率和延长周边元件寿命至关重要。该器件在100kHz频率下的典型ESR仅为30mΩ左右，远低于传统铝电解电容器，甚至优于部分固态聚合物电容。同时，其较高的纹波电流承受能力（可达1050mA RMS）使其能够有效应对大电流脉冲负载，适用于CPU供电、GPU供电、DC-DC变换器输出滤波等高动态响应场景。
该电容器具有出色的温度特性，在-55°C至+105°C的宽温范围内均能稳定工作，尤其在高温条件下表现出比传统电解电容更长的使用寿命。其寿命规格为5000小时@+105°C，且在实际应用中若工作温度降低，寿命可呈指数级增长。例如，在+85°C环境下，寿命可延长至数万小时以上。此外，混合电解系统减少了内部压力积聚的风险，提高了安全性和可靠性，避免了传统液态电容常见的干涸或爆裂问题。
机械结构方面，UFG1J221MHM采用金属外壳配橡胶密封塞设计，具备良好的抗振动和抗冲击能力，适合工业级和汽车电子应用。其表面贴装封装便于自动化生产，节省PCB空间，有助于实现设备的小型化和轻量化。由于材料选择和制造工艺的优化，该器件还具备较低的漏电流和良好的阻抗频率响应，能够在复杂电磁环境中提供稳定的去耦和储能功能。总体而言，UFG1J221MHM是一款兼顾高性能、高可靠性和长寿命的理想电源旁路与滤波解决方案。
UFG1J221MHM广泛应用于各类需要高效电源去耦和稳定输出的电子系统中。典型应用场景包括移动设备主板上的电源管理单元（PMU）滤波，如智能手机、平板电脑中的CPU/GPU核心供电回路，用于平滑电压波动并抑制高频噪声。在笔记本电脑和超极本的DC-DC转换电路中，该电容器常被用作输出端滤波元件，配合陶瓷电容形成复合滤波网络，以提升瞬态响应能力和电源纯净度。通信基础设施设备，如基站电源模块、路由器和交换机的板载电源系统，也大量采用此类低ESR电容来确保信号完整性和系统稳定性。
在消费类电子产品中，UFG1J221MHM可用于数字电视、机顶盒、游戏主机等设备的主板电源轨去耦。其高纹波电流能力和耐高温特性使其特别适合部署在靠近发热源的位置，例如靠近处理器或功率MOSFET的区域。此外，在工业控制、医疗电子和车载信息娱乐系统中，该器件因其可靠的长期运行表现而受到青睐。特别是在启停系统或车载导航主机的电源电路中，要求电容器能在宽温度范围和振动环境下持续工作，UFG1J221MHM正好满足这些严苛条件。另外，LED照明驱动电源、服务器电源模块以及FPGA供电系统也是其重要应用领域。总之，凡是需要小体积、高容量、低阻抗和长寿命电解电容的地方，UFG1J221MHM都是一个极具竞争力的选择。
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"UFG1A221MHD",
"SP-Cap POSCAP 6TPC220M",
"Nichicon PM系列 PM2D221M",
"Kemet A750系列 A750R220MAT1TA"
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