时间：2025/6/10 15:16:43
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GJM0335C1H3R0BB01D是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，属于0402尺寸系列。该型号主要应用于高频电路中，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景。其设计符合RoHS标准，确保环保和可靠性。
容量：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
封装类型：0402
温度特性：C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
GJM0335C1H3R0BB01D具有高稳定性和低损耗的性能，特别是在高频条件下表现出色。C0G温度特性使其在宽温度范围内保持极小的容量变化，通常小于±30ppm/℃，非常适合对温度稳定性要求较高的应用。此外，其小型化设计有助于节省PCB空间，提升设备集成度。
由于采用多层陶瓷结构，该型号能够提供稳定的电气性能，并且具有良好的抗机械振动能力。这使得它适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
GJM0335C1H3R0BB01D广泛应用于各种高频电路中，例如射频模块、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi模块中的信号滤波与耦合。同时，它也可用作微控制器单元(MCU)和其他数字IC的旁路电容，以减少噪声干扰并保证电源稳定性。此外，在音频处理电路中，该型号可以有效降低高频噪声，提高音质表现。
GJM0335C1H3R0AA01D
GJM0335C1H3R0AB01D
GJM0335C1H3R0AC01D
