电容：220pF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：≤1.25mm
　　端接：镍阻挡层 / 锡镀层
　　老化率：≤2.5% 每 decade
　　交流测试电压：1.0 Vrms
　　直流测试电压：25 VDC
　　电容频率测量条件：1 MHz
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 ≥100 S（以较大者为准）
　　时间常数：≥1000 sec
　　ESR（等效串联电阻）：典型值在MHz频段低于100mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值约300MHz（取决于PCB布局）

UCS2C221MHD具备优异的电气稳定性和高频响应性能，其核心特性之一是采用了X7R型陶瓷介质材料，这种材料在-55°C至+125°C的宽温度范围内能够保持电容值变化不超过±15%，即使在极端环境条件下也能确保电路性能的可靠性。相较于Z5U或Y5V等介质材料，X7R提供了更高的温度稳定性和更低的老化速率，使其非常适合用于精密模拟电路和高频信号路径中。该电容器的0805封装尺寸在体积与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既适合高密度PCB布局，又避免了更小尺寸（如0402或0201）带来的贴装挑战和微裂纹风险。
　　该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色。在射频放大器、混频器、振荡器等电路中，UCS2C221MHD可有效抑制高频干扰，提升系统信噪比。此外，其镍阻挡层端电极结构提供了良好的抗硫化能力，增强了在恶劣工业或户外环境中的长期可靠性。锡镀层则保证了良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。
　　UCS2C221MHD还具备出色的机械强度和热循环耐受能力，经过严格的温度冲击测试验证，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性。其电容值随电压的变化较小，在额定电压范围内不会出现明显的容量下降现象，这对于需要稳定电容值的定时电路或匹配网络至关重要。同时，该器件的低损耗因子（Dissipation Factor）确保了在高频工作下的能量损耗最小化，提高了整体系统效率。由于其高可靠性和一致性，该型号被广泛用于汽车电子、工业控制模块和高端通信设备中，作为关键的无源元件保障系统长期稳定运行。

UCS2C221MHD多层陶瓷电容器广泛应用于各类高性能电子设备中，尤其适用于需要高稳定性和高频响应的场景。在无线通信系统中，该电容器常用于射频前端模块的偏置去耦、阻抗匹配网络和滤波电路，例如在Wi-Fi、蓝牙、蜂窝通信（如4G/5G模块）中作为旁路电容，有效滤除高频噪声，提升信号完整性。在高速数字电路中，它可用于IC电源引脚的局部去耦，稳定供电电压，降低电源噪声对敏感逻辑电路的影响。
　　在汽车电子领域，UCS2C221MHD因其宽工作温度范围和高可靠性，被用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块中，满足AEC-Q200应力测试标准的部分严苛要求。工业自动化设备中的PLC控制器、传感器接口电路和数据采集系统也大量使用该型号进行信号耦合和电源滤波。
　　此外，该电容器还适用于医疗电子设备，如便携式监护仪、超声成像设备中的模拟前端，确保信号处理精度。在消费类电子产品中，智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频收发器、音频编解码器和电源管理单元同样依赖此类高性能MLCC实现小型化与高集成度的设计目标。其表面贴装特性也便于大规模自动化生产，提升制造效率和产品一致性。