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C0805X112G5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 4:55:57 查看 阅读:9

C0805X112G5HAC7800 是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号属于 X7R 温度特性等级的电容器,具有较高的稳定性和可靠性。

参数

尺寸:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  公差:±10%
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  介电常数:高

特性

C0805X112G5HAC7800 具有良好的频率特性和温度稳定性,在-55°C到+125°C的温度范围内,其容量变化不超过±15%。这种类型的 MLCC 采用多层陶瓷结构,具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),非常适合高频应用。此外,由于其表面贴装设计,安装简单且可靠性高,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
  该电容器还具备优异的抗机械振动性能,适用于需要高可靠性的工业、汽车和消费类电子产品。在实际使用中,建议遵循制造商推荐的焊接条件和环境要求,以确保长期稳定运行。

应用

C0805X112G5HAC7800 常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。例如,在电源管理模块中,它可以用来平滑直流输出电压;在音频电路中,可用于信号耦合或隔直通交功能;在微控制器和其他数字电路中,作为旁路电容来抑制噪声干扰。此外,它也适合用在开关电源、LED 驱动器以及通信设备中。

替代型号

C0805C112M4RACTU, C0805X112K5RACTU

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C0805X112G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-