时间：2025/10/8 0:46:46
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UCM1C101MCL1GS是一款由松下（Panasonic）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于松下FR系列，专为高可靠性和高性能应用设计。UCM1C101MCL1GS的电容值为100μF（101表示100×101 pF），额定电压为16V DC（C表示16V），采用X5R温度特性介质材料，具有良好的温度稳定性和较小的容量变化率。该电容器采用紧凑的表面贴装（SMD）封装，尺寸为7343（公制2112），非常适合空间受限的高密度PCB布局。作为一款无极性电容器，它广泛应用于去耦、滤波、旁路和储能等电路中。
该产品符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，适用于现代环保电子产品制造。其结构采用镍阻挡层和焊料浸润端子（Sn-plated Ni barrier termination），增强了焊接可靠性并防止了焊料渗透导致的机械应力损伤。此外，该电容器具备优异的抗热冲击性能，能够在回流焊过程中承受高温而不损坏内部结构。UCM1C101MCL1GS还通过了AEC-Q200汽车级认证，表明其在极端温度、振动和湿度环境下仍能保持稳定工作，适合用于汽车电子系统。
电容：100μF
容差：±20%
额定电压：16V DC
温度特性：X5R（±15% @ -55°C to +85°C）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：7343（2112 公制）
长度：2.10mm ±0.25mm
宽度：1.20mm ±0.20mm
高度：1.25mm Max
端接类型：Sn-plated Ni barrier
电容频率特性测试条件：1kHz, 1Vrms
绝缘电阻：≥500MΩ 或 时间常数 ≥5000秒（取较大者）
最大纹波电流：依据应用环境和散热条件而定
ESR（等效串联电阻）：低，具体值需参考数据手册曲线
UCM1C101MCL1GS具备出色的电容稳定性与机械强度，其采用先进的多层叠膜工艺和高温共烧技术，确保每一层介质与电极之间紧密结合，从而提高整体可靠性。X5R介电材料使其在宽温度范围内（-55°C至+85°C）保持电容变化率在±15%以内，优于Z5U或Y5V类电容，适用于对稳定性要求较高的电源去耦场景。由于其大容量与小型化设计的结合，在相同体积下提供了更高的储能能力，特别适合替代传统钽电容或铝电解电容，避免极性错误风险的同时提升安全性。
该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频开关电源中可有效抑制电压波动，提供稳定的局部供电。其Sn镀Ni阻挡层端子不仅提高了耐焊接热性能，还能防止铜扩散到焊点中引发的可靠性问题，延长产品寿命。产品经过严格的抗弯曲和抗热冲击测试，可在PCB弯曲或温度骤变情况下保持结构完整，减少开裂风险。
此外，该器件通过AEC-Q200认证，表明其满足汽车电子元器件的严苛环境测试标准，包括高温高湿偏置、温度循环、机械振动等。这使得UCM1C101MCL1GS可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等关键系统。其无磁性特性也适合用于高精度测量仪器和医疗设备中，避免干扰敏感信号路径。总之，这款电容集高容量、小尺寸、高可靠性和环保于一体，是现代高端电子设计中的优选被动元件。
UCM1C101MCL1GS广泛应用于需要高可靠性与稳定电容性能的电子系统中。常见使用场景包括汽车电子领域的DC-DC转换器输入输出滤波、微控制器电源去耦、电机驱动电路旁路等；在工业控制系统中，用于PLC模块、传感器信号调理电路以及HMI设备的电源管理部分。此外，由于其优异的温度特性和耐久性，也被广泛用于通信基础设施设备如基站电源、光模块供电电路中，保障信号完整性与系统稳定性。
在消费类电子产品中，该电容适用于高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑的主板电源轨去耦，尤其是在处理器核心供电网络中发挥重要作用。其低ESR特性有助于吸收瞬态电流尖峰，防止电压跌落影响芯片正常运行。同时，在医疗电子设备中，例如便携式监护仪、超声成像系统中，该电容因其无磁性和高可靠性而被优先选用。
另外，由于通过AEC-Q200认证，UCM1C101MCL1GS在新能源汽车的电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）和逆变器控制板中也有广泛应用。在这些高压、高温且振动频繁的环境中，传统电解电容易老化失效，而该MLCC凭借长寿命和耐恶劣环境的能力成为更优选择。总体而言，该器件适用于所有要求小型化、高容量、宽温稳定工作的SMD贴装场合。
GRM63PGR1E107KA11D
CLT-V16101K-M16R
EMK212BJ107KN-T
