UBX1K101MHL是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下广泛的高性能电容器产品线,专为满足工业、消费电子及汽车电子领域中对高稳定性和高可靠性的需求而设计。UBX1K101MHL具有较小的尺寸和较高的电容值,适用于需要紧凑布局和高效能表现的现代电子设备。其命名遵循行业标准编码规则:'UBX'代表系列型号,'1K'表示额定电压为200V(DC),'101'表示标称电容为100pF(即10×10^1 pF),'M'为容量公差±20%,'H'表示包装形式(编带),'L'可能代表特殊特性或生产批次标识。这款电容器采用表面贴装技术(SMT)封装,便于自动化装配流程,并具备良好的耐热性和机械强度,适合回流焊工艺。
作为一款X7R型介电材料制成的MLCC,UBX1K101MHL在宽温度范围内(-55°C至+125°C)保持稳定的电容性能,变化率不超过±15%。这使其能够在环境条件变化较大的应用中提供可靠的电气性能。此外,该元件符合RoHS指令要求,不含铅等有害物质,支持绿色环保制造。由于其优异的频率响应特性和低等效串联电阻(ESR),它常被用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等关键电路环节。
电容值:100pF
额定电压:200V
电容公差:±20%
温度特性:X7R(-55°C ~ +125°C, ±15%)
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷(X7R)
安装类型:表面贴装(SMD)
产品系列:UBX
包装类型:编带
UBX1K101MHL采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了在高频和高温环境下仍能维持稳定的电容性能。其X7R介电材料具有优异的温度稳定性,在-55°C到+125°C的宽温度区间内,电容值的变化控制在±15%以内,远优于普通Y5V或Z5U类电容器,因此特别适用于对温度敏感的应用场景,如电源管理模块、射频电路和精密模拟前端。该电容器的结构设计优化了内部电极堆叠方式,有效降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升了高频响应能力,使其在去耦和噪声抑制方面表现出色。
在可靠性方面,UBX1K101MHL通过了严格的寿命测试和环境应力筛选,具备出色的抗湿性、抗热冲击能力和长期稳定性。即使在高湿度或剧烈温度循环条件下,也能保持性能一致,不易发生开裂或容量漂移。这对于汽车电子或工业控制系统等要求高可靠性的应用场景至关重要。此外,该器件采用无铅端子电极设计,兼容现代环保焊接工艺,如无铅回流焊,避免因高温导致的焊点开裂问题。
UBX1K101MHL的0805封装尺寸在提供足够机械强度的同时,兼顾了PCB空间利用率,适合高密度组装需求。其标准化外形便于自动贴片机识别与放置,提高生产效率并降低制造成本。同时,松下对该系列产品实施严格的质量管控,确保每一批次产品的参数一致性,减少批量生产中的变异风险。这些综合优势使UBX1K101MHL成为众多高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。
UBX1K101MHL广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理电路中,常用于输入/输出滤波、去耦和瞬态噪声抑制,特别是在DC-DC转换器、LDO稳压器和开关电源中发挥重要作用,有助于平滑电压波动并提升系统稳定性。在模拟信号处理领域,该电容器可用于耦合、旁路和滤波电路,例如音频放大器、传感器接口和ADC/DAC前后级滤波,保障信号完整性。
在通信设备中,凭借其良好的高频特性和低损耗表现,UBX1K101MHL适用于射频匹配网络、中频滤波和时钟线路去噪,常见于无线模块、基站组件和物联网终端设备中。此外,在汽车电子系统中,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元,该电容器因其宽温特性和高可靠性而被广泛采用,满足AEC-Q200等车规级认证要求(若具体型号通过)。
工业控制与自动化设备也大量使用此类MLCC,用于PLC控制器、电机驱动板和工控电源模块中,以应对恶劣的工作环境。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备同样依赖UBX1K101MHL实现小型化与高性能的平衡。总之,凡是对体积、效率和稳定性有较高要求的表面贴装电路板设计,都是UBX1K101MHL的理想应用场景。
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"GRM21BR71H101KA01L",
"CL21B101KBANNNC",
"C2012X7R1H101K",
"CC0805KRX7R9BB101"
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