电容值：47μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：Molded Low Profile (M)
　　尺寸：约3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm (EIA 1206)
　　等效串联电阻(ESR)：典型值为4.5Ω @ 100kHz
　　漏电流：≤1.0μA（最大值，25°C，施加额定电压5分钟）
　　使用寿命：≥2000小时（+125°C，额定电压下）
　　阻抗相位角：满足MnO2钽电容标准要求
　　安装方式：表面贴装(SMD)

UBT1J470MPD8具备多项优异的技术特性，使其在众多表面贴装电容器中脱颖而出。首先，该器件采用了先进的模压封装技术，显著提升了机械强度和抗湿性，避免了传统环氧涂层钽电容在焊接过程中因热应力导致的开裂风险。这种封装不仅增强了产品的耐用性，还大幅改善了在高温高湿环境下的长期稳定性。其次，该电容器使用高纯度钽粉作为阳极材料，经过精密烧结形成多孔结构，从而实现高比表面积，确保在小体积下仍能提供较高的电容密度。同时，阴极采用二氧化锰（MnO2）材料，具备良好的导电性和化学稳定性，能够在宽温度范围内保持稳定的电气性能。
　　另一个重要特性是其出色的温度稳定性。UBT1J470MPD8可在-55°C至+125°C的极端温度范围内正常工作，电容值变化较小，符合军工和汽车级应用的需求。此外，其漏电流控制极为严格，在室温下施加额定电压后5分钟内不超过1.0μA，这有助于降低静态功耗，尤其适用于电池供电设备。该器件的等效串联电阻（ESR）较低，典型值仅为4.5Ω @ 100kHz，有利于提高电源系统的滤波效率，减少纹波电压，提升整体电源质量。
　　安全性方面，UBT1J470MPD8通过了AEC-Q200认证，表明其满足汽车行业对被动元件的严苛可靠性要求，包括耐久性、温度循环、湿度寿命等多项测试。此外，产品符合RoHS指令，不含铅及其他有害物质，支持绿色环保制造。在制造工艺上，该器件采用自动化卷绕和激光焊接技术，保证批次一致性，减少人为误差。最后，其1206尺寸规格兼容主流SMT贴片设备，支持高速贴装和回流焊接，适用于自动化生产线，极大提升了生产效率和良率。这些综合特性使得UBT1J470MPD8成为高性能电源系统中的理想选择。

UBT1J470MPD8广泛应用于多种对可靠性和稳定性要求较高的电子系统中。在消费类电子产品中，它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元中，作为DC-DC转换器的输入或输出滤波电容，有效抑制电压波动并平滑电源噪声。在工业控制领域，该器件可用于PLC控制器、传感器模块和工业HMI设备中，为微处理器、FPGA和ADC/DAC电路提供稳定的去耦支持，防止瞬态干扰影响系统运行。
　　在汽车电子系统中，得益于其AEC-Q200认证和宽温工作能力，UBT1J470MPD8被广泛应用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶系统以及车载电源模块中。例如，在摄像头模组或雷达供电电路中，该电容器能够有效滤除开关电源产生的高频噪声，保障信号链路的纯净性。此外，在发动机舱附近的电子控制单元（ECU）中，其优异的耐热性和抗振动性能也表现出色。
　　医疗设备同样依赖此类高可靠性电容。在便携式监护仪、超声设备和输液泵等产品中，UBT1J470MPD8用于关键电源节点，确保设备长时间稳定运行，避免因电容失效引发的安全隐患。此外，在通信基础设施中，如基站电源模块和光模块内部电源调理电路中，该器件也发挥着重要作用。总之，无论是在高温、高湿还是频繁开关的复杂工况下，UBT1J470MPD8都能提供持久可靠的电容支持，满足多样化应用场景的需求。

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