类型：石英晶体振荡器（Crystal Unit）
　　封装尺寸：3.2mm × 2.5mm × 0.8mm
　　标称频率：16.0000 MHz
　　频率容差（初始精度）：±10 ppm（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：18 pF（典型）
　　激励功率：≤10 μW（最大）
　　等效串联电阻（ESR）：≤40 Ω
　　并联电容（C0）：≤7 pF
　　绝缘电阻：≥500 MΩ（@ DC 100V）
　　基模谐振：AT切割
　　老化率：±3 ppm/年（最大）
　　引脚数：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分型号）

TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 具备卓越的频率稳定性与可靠性，其核心优势在于采用了高Q值AT切割石英晶片，能够在宽温范围内保持极低的频率偏移。该器件在-40°C至+85°C的工作温度区间内，频率温度特性可控制在±10 ppm以内，结合初始精度和老化效应后总频率偏差仍处于非常理想的水平，适合用于对时钟精度敏感的应用场景，如微控制器单元（MCU）、数字信号处理器（DSP）及时序同步电路。其封装结构采用陶瓷基座与金属盖密封技术，有效防止外界湿气、灰尘及机械应力对内部晶片的影响，显著提升长期使用的稳定性。此外，该晶体具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于降低启动难度并提高振荡回路的可靠性，尤其在低功耗设计中表现出色。激励功率被严格限制在10 μW以下，避免因过驱导致晶片疲劳或频率漂移，从而延长使用寿命。器件还具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，减少对外部电路的噪声耦合。由于其小型化设计，TSX-3225适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备、物联网终端等。同时，该系列产品经过严格的老化筛选测试，确保出厂前已完成大部分早期失效淘汰，提高了整机系统的良率与可靠性。整体设计兼顾高频性能与稳定性，是工业级和汽车级应用中常用的高标准时钟元件之一。
　　值得一提的是，TSX-3225系列支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括回流焊温度曲线要求（峰值温度可达260°C，符合J-STD-020标准），便于大规模量产。其四引脚配置中，通常为两个主电极连接晶片，另两个为机械支撑或接地用途，确保电气连接稳固且寄生参数最小化。这种结构也有助于改善高频下的阻抗匹配特性，减少寄生振荡风险。在实际应用中，建议搭配合适的外部负载电容（如18pF或22pF）以实现最佳谐振效果，并遵循制造商推荐的PCB布局指南，例如远离热源、电源噪声源和高速信号线，以最大限度发挥其性能潜力。

TSX-3225 16.0000MF09Z-AC0 广泛应用于各类需要高精度时钟源的电子系统中。在通信领域，它常作为以太网控制器、串行通信接口（如UART、SPI、I2C）以及无线模块（如Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee）的主时钟源，提供稳定的参考频率以保障数据传输的准确性和同步性。在工业控制设备中，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、传感器网关和远程IO模块，该晶体为MCU和FPGA提供可靠的启动时钟，确保控制系统实时响应。消费类电子产品，包括智能家电、智能家居中枢、音频设备和便携式仪表，也普遍采用此类小型化高稳定性晶体，以满足紧凑设计与长期运行的需求。在汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为AEC-Q200认证，但同系列部分版本可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS辅助系统中的非安全关键时钟路径。此外，在医疗设备、测量仪器和网络路由器中，TSX-3225凭借其低相位噪声和优良老化特性，成为保障系统计时精度的重要组件。对于使用ARM Cortex-M系列、STM32、ESP32、NXP Kinetis等主流微控制器的设计而言，16MHz是常见的外部晶振频率，特别适配USB通信所需的时钟精度要求（如全速USB 12MHz倍频来源）。因此，该器件在嵌入式开发板、工业主板和模块化系统（SoM）中也占据重要地位。其小型封装形式使其非常适合高密度PCB布局，尤其适用于追求轻薄化的现代电子产品设计趋势。

X1A0000443781
　　ABLS-16.0000MHZ-B4Y-T
　　ECS-3225MV-160-CN-TR