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0805B222K101CT 发布时间 时间:2025/7/3 8:55:37 查看 阅读:16

0805B222K101CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号通常用于需要低 ESL(等效串联电感)和稳定性能的电路设计中,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。这款电容器具有良好的温度稳定性以及高频特性。

参数

封装:0805
  容量:2.2μF
  额定电压:10V
  公差:±10%
  温度系数:X7R
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

0805B222K101CT 的主要特点是采用了 X7R 温度特性材料,使其在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,0805 封装确保了其适合自动化表面贴装工艺,并且具备较低的高度以满足紧凑型设计需求。
  它的高可靠性来源于内部结构优化设计,即使在高频环境下也能维持较低的 ESR(等效串联电阻)。同时,由于采用多层陶瓷技术制造,该元件能够提供相对较高的耐压能力及良好的抗机械应力性能。

应用

该电容器适用于各种消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的滤波、旁路和耦合功能。例如,在音频放大器中用作电源去耦;在开关电源电路中起到平滑输出电压的作用;或者作为射频前端匹配网络的一部分来改善信号传输效率。
  此外,它还常被用来消除数字电路中的噪声干扰,提高系统的整体稳定性。

替代型号

0805B222K100CT
  GRM21BR60J225ME11
  KEMCAP220X7R0G10C

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0805B222K101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.15019卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-