时间:2025/12/27 5:48:57
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TSM9120EXK+T是一款由台湾积体电路公司(TSC, Taishan Microelectronics)推出的低功耗、高精度的温度传感器IC,专为消费类电子、工业控制和便携式设备中的温度监测应用而设计。该器件采用CMOS工艺制造,具备出色的温度测量精度和长期稳定性。TSM9120EXK+T以数字I2C接口输出温度数据,简化了与微控制器或处理器的集成,适用于需要实时温度反馈的系统。该芯片封装形式为SOT-23-5(小外形晶体管封装),体积小巧,适合空间受限的应用场景。其工作电压范围宽,通常在2.7V至5.5V之间,能够在-40°C至+125°C的工业级温度范围内稳定运行,满足多种严苛环境下的使用需求。此外,TSM9120EXK+T内置12位ADC,提供0.0625°C的温度分辨率,确保高精度测温。该器件还具备可编程的温度报警功能,用户可通过设定高温和低温阈值来触发中断输出,从而实现过热保护或温度异常预警。由于其高集成度、低静态电流(典型值低于10μA)以及无需外部元件即可工作的特性,TSM9120EXK+T成为电池供电设备中理想的温度监控解决方案。
型号:TSM9120EXK+T
制造商:TSC (Taishan Microelectronics)
封装类型:SOT-23-5
工作电压:2.7V ~ 5.5V
工作温度范围:-40°C ~ +125°C
测温范围:-55°C ~ +150°C
测温精度:±1°C(典型值,-20°C ~ +85°C)
分辨率:0.0625°C
接口类型:I2C/SMBus兼容
输出方式:数字量
ADC分辨率:12位
静态电流:≤10μA(典型值)
响应时间:典型值150ms
报警功能:可编程高低温阈值中断
引脚数:5
安装类型:表面贴装(SMD)
TSM9120EXK+T具备多项先进特性,使其在同类温度传感器中具有显著优势。首先,其高精度测温能力得益于内部集成的精密带隙温度传感单元与12位模数转换器(ADC)的协同工作,能够在整个工作温度范围内提供稳定可靠的温度读数。该芯片在-20°C至+85°C的典型测温精度为±1°C,在更宽的-55°C至+150°C范围内仍能保持±2°C的精度,适用于对温度敏感的应用如电池管理、电源监控和环境感知系统。
其次,TSM9120EXK+T支持标准I2C通信接口,从机地址固定或可配置(具体取决于版本),允许主控MCU轻松读取温度寄存器数据,并通过命令设置报警阈值寄存器。该器件支持单次转换模式和连续转换模式,用户可根据功耗需求灵活选择。在单次转换模式下,完成一次测量后自动进入低功耗待机状态,极大降低整体能耗,非常适合电池驱动的物联网节点或可穿戴设备。
再者,其可编程的温度报警功能是另一核心亮点。用户可以独立设置高温(THIGH)和低温(TLOW)触发门限,并选择比较器模式或中断模式。当温度超出设定范围时,INT引脚将输出有效信号,通知主控系统采取相应措施,如关闭电源、启动风扇或发出警报。此功能无需持续轮询温度值,减轻了主处理器负担并提高了系统响应速度。
此外,TSM9120EXK+T采用SOT-23-5小型化封装,占用PCB面积极小,便于高密度布局。其CMOS工艺保证了低噪声和高抗干扰能力,即使在复杂电磁环境中也能稳定工作。芯片内部无需要校准的外部元件,出厂已校准,开箱即用,减少了生产调试成本。综合来看,TSM9120EXK+T以其高精度、低功耗、小尺寸和易用性,成为现代电子系统中理想的温度监测元件。
TSM9120EXK+T广泛应用于各类需要精确温度监控的电子系统中。在消费类电子产品领域,它常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能手表中,用于监测电池温度,防止过热引发安全隐患,同时优化充电管理策略以延长电池寿命。在计算机和服务器系统中,该芯片可用于监测CPU、GPU或电源模块周围的环境温度,配合散热风扇控制系统实现动态调速,提升能效比。
在工业自动化与控制系统中,TSM9120EXK+T被集成于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)设备、电机驱动器和传感器节点中,用于环境温度采集和设备健康状态监控,确保系统在安全温度范围内运行。其宽工作温度范围和高可靠性特别适合工厂车间、户外控制柜等恶劣环境。
此外,在医疗电子设备中,如便携式监护仪、输液泵和体外诊断仪器,TSM9120EXK+T可用于监测关键部件或样本仓的温度,保障设备运行精度和患者安全。在汽车电子领域,虽然非车规级版本不适用于动力总成系统,但可应用于车载信息娱乐系统、车内环境监控模块或充电桩内部温度检测。
在物联网(IoT)和无线传感器网络中,得益于其超低功耗特性,TSM9120EXK+T非常适合部署在由电池或能量采集供电的远程监测节点中,实现长时间无人值守的温湿度数据采集。同时,其数字输出接口简化了与Wi-Fi、蓝牙或LoRa等无线模块的连接,加速产品开发周期。
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