制造商：TSMC
　　型号：TSM2314CXRF
　　工作频率范围：300MHz - 960MHz
　　供电电压：1.8V - 3.6V
　　接收电流：≤18mA
　　发射电流：≤28mA（+13dBm输出功率）
　　输出功率：可调范围 -10dBm 至 +13dBm
　　接收灵敏度：-118dBm @ 1.2kbps (FSK)
　　数据速率：最高支持500kbps
　　调制方式：FSK, GFSK, OOK, QPSK
　　封装类型：QFN-24
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成特性：LNA, VCO, PLL, PA, RSSI, ADC/DAC
　　接口类型：SPI

TSM2314CXRF具备卓越的射频性能和高度集成化的设计特点，其核心优势之一是优异的接收灵敏度，在低数据速率下可达-118dBm，确保了在远距离或弱信号环境下的稳定通信能力。芯片内部集成了完整的射频前端和合成器架构，包含低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、压控振荡器（VCO）以及高精度锁相环（PLL），这些模块协同工作，实现了高效的信号上变频与下变频处理。该芯片支持多种调制格式，包括FSK、GFSK、OOK和QPSK，使其能够兼容多种无线协议标准，例如IEEE 802.15.4g、ETSI EN 300 220等，适用于欧洲、北美及其他地区的ISM频段应用。
　　为了适应不同应用场景的需求，TSM2314CXRF提供了可编程的输出功率控制功能，用户可通过SPI接口调节发射功率，从而在通信距离与功耗之间实现最佳平衡。同时，芯片内置自动增益控制（AGC）和接收信号强度指示（RSSI）功能，有助于动态调整接收链路增益并评估信道质量。其低功耗设计特别适合电池供电设备，接收模式下电流消耗不超过18mA，待机模式下更是可降至1μA以下，显著延长终端设备的工作寿命。
　　该器件采用24引脚QFN小型化封装，占用PCB面积小，便于高密度布局，并支持回流焊工艺，提升了生产良率与可靠性。此外，TSM2314CXRF集成了片上ADC和DAC，可用于模拟信号采集与控制，增强了系统的集成能力。其数字接口采用标准SPI协议，配置灵活，易于与主流MCU（如ARM Cortex-M系列）连接。整体而言，TSM2314CXRF凭借其高集成度、宽工作电压范围、优良的抗干扰能力和成熟的CMOS工艺基础，成为中低端无线通信系统中极具竞争力的解决方案。

TSM2314CXRF主要应用于需要低功耗、远距离无线通信的嵌入式系统中，典型用途包括智能电表、水气热表等远程抄表系统（AMR/AMI），这类设备通常部署在信号遮挡严重的地下井或建筑内部，对射频灵敏度和穿透能力要求较高。此外，该芯片也广泛用于智能家居产品，如无线门铃、安防传感器、温湿度监控节点和照明控制系统，支持家庭内部的自组网通信。在工业领域，TSM2314CXRF可用于无线传感器网络（WSN）、状态监测装置和远程控制终端，实现工厂设备的数据采集与指令传输。由于其支持多调制方式和可配置数据速率，还可应用于无线遥控器、医疗监测设备以及农业物联网节点等多样化场景。得益于其良好的温度适应性和抗干扰性能，该芯片也能胜任户外或恶劣环境下的长期稳定运行任务。

SX1276,SX1278,nRF905