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TSM13N50CI FDPF13N50 发布时间 时间:2025/12/28 16:05:26 查看 阅读:22

TSM13N50CI和FDPF13N50是两种常见的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换电路中。这两种器件均采用先进的平面工艺技术制造,具有低导通电阻、高耐压能力和高效率的特点。FDPF13N50是Fairchild(飞兆)半导体推出的一款性能优异的功率MOSFET,而TSM13N50CI则是其他厂商可能提供的兼容型号。它们在功能上具有一定的互换性,但在具体参数上可能存在细微差别,因此在实际使用中需根据电路需求进行选择。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):500V
  最大连续漏极电流(ID):13A
  最大导通电阻(RDS(on)):约0.45Ω(典型值,具体取决于型号)
  栅极阈值电压(VGS(th)):2V~4V
  功率耗散(PD):75W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:TO-220、TO-252等

特性

TSM13N50CI和FDPF13N50具有多项优异的电气和热性能,适用于高效率开关电源、DC-DC转换器、电机驱动器和负载开关等应用。它们的低导通电阻(RDS(on))有助于降低导通损耗,提高整体系统效率。此外,这些MOSFET具有良好的热稳定性和较高的工作温度容限,能够在高温环境下稳定工作。
  在结构上,这些器件采用平面工艺制造,具有较强的电流承载能力和较高的可靠性。其栅极驱动电压范围适中(通常在10V左右),便于与常见的PWM控制器和驱动电路配合使用。对于需要快速开关的应用,这些MOSFET的开关特性(如上升时间、下降时间和反向恢复时间)也表现良好,有助于减少开关损耗。
  虽然TSM13N50CI和FDPF13N50在主要参数上相似,但在实际应用中仍需仔细比对数据手册,确认其电气特性和封装形式是否满足具体设计需求。例如,某些参数如导通电阻、栅极电荷(Qg)和最大电流容量可能存在细微差异,这可能影响其在特定应用中的表现。

应用

TSM13N50CI和FDPF13N50CI广泛应用于各类电源管理系统和功率电子设备中。常见的应用包括:AC-DC开关电源、DC-DC降压/升压转换器、LED驱动器、电机控制电路、电池充电器以及工业自动化和电源管理模块。在这些应用中,它们通常被用作主开关器件,负责高效地控制电流流动,实现能量的高效转换与管理。
  此外,由于其良好的热稳定性和过载能力,它们也常用于高可靠性要求的场合,如通信电源、服务器电源、UPS不间断电源系统和家用电器中的功率控制部分。在设计中,工程师通常会考虑其导通损耗、开关损耗和热管理需求,以确保系统在高效和稳定的状态下运行。

替代型号

FDPF13N50, TSM13N50CI, FQA13N50C, IRFBC40, STP12NM50ND, TK12A50D

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