产品类型：电阻阵列
　　技术：薄膜
　　通道数：4
　　阻值：22 kΩ
　　阻值公差：±0.5%
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　额定功率：0.1 W
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　封装/外壳：16引脚 SOIC
　　安装类型：表面贴装
　　尺寸：9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm
　　引脚数：16
　　最小包装数量：48只/卷带

HA177-R22MT具备卓越的电气性能和热稳定性，其核心优势在于采用薄膜电阻技术，通过真空沉积工艺在陶瓷基板上形成高纯度金属膜层，并利用激光修调实现精确的阻值控制。这种制造工艺不仅保证了单个电阻之间的高度一致性，还显著降低了电阻间的温漂差异，使得整个电阻网络在宽温度范围内保持稳定的匹配性能。器件的±0.5%阻值公差和±50 ppm/°C的温度系数使其非常适合用于对精度要求较高的模拟信号处理场合，如精密放大器增益设定、电压分压网络以及桥式电路补偿等。
　　此外，HA177-R22MT采用16引脚SOIC封装，结构紧凑且引脚排列合理，便于PCB布线并减少寄生电感和电容的影响。该封装还具备良好的散热能力，能够在较高环境温度下长期稳定运行。器件的工作温度范围覆盖-55°C至+155°C，满足工业级和汽车级应用的需求。其额定功率为0.1W，适合低功耗设计场景。所有材料均符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子产品制造要求。
　　该电阻阵列内部四个独立电阻之间具有良好的隔离性，避免相互干扰，同时提供共接地或共电源选项，增强电路设计灵活性。由于薄膜电阻本身具有低噪声、低电压系数和优异的长期稳定性，HA177-R22MT在长时间运行中不易发生阻值漂移，提升了系统的整体可靠性。此外，该器件抗湿性好，经过严格的老化筛选测试，确保出厂良品率和现场使用寿命。对于需要替代分立电阻组合的应用，HA177-R22MT可有效减少元件数量、提高装配效率并节省PCB空间，是高性能模拟前端设计中的理想选择。

HA177-R22MT主要用于高精度模拟电路设计中，典型应用场景包括运算放大器的反馈与增益设置网络、数据采集系统中的ADC驱动与参考电压分压电路、精密测量仪器中的信号调理模块以及工业传感器接口电路。在通信设备中，它可用于滤波器匹配网络和偏置电路设计，以确保信号完整性。此外，在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪等对信号精度要求极高的产品中，HA177-R22MT能够提供稳定的电阻匹配，降低误差源。其高可靠性也使其适用于汽车电子控制系统，例如ECU（发动机控制单元）中的传感器信号处理部分。在自动测试设备（ATE）和校准仪器中，该器件用于构建精密电阻分压器或电流检测网络，保障测量结果的准确性。由于其小型化封装和表面贴装特性，特别适合便携式设备和高密度多层板设计。

MNR1604FR-22K-T, RN22R16D220FTL