时间：2025/7/1 17:54:58
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C1812C273K1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。该电容器采用片式结构，适合表面贴装技术 (SMT) 使用，广泛应用于各类电子电路中以提供滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
其型号命名规则中包含了尺寸、容量、容差等关键信息，便于工程师根据实际需求进行选型。
封装：1812
标称容量：2.7nF
容量公差：±10%
额定电压：100V
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于 10GΩ
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：极低
C1812C273K1RAC7800 具有优良的频率稳定性和温度稳定性，能够适应较宽的工作温度范围。X7R 材料保证了在温度变化时，电容值的变化幅度较小，非常适合需要高稳定性的应用环境。
此外，这种电容器还具备低 ESR 和低 ESL 特性，使其能够在高频条件下保持良好的性能表现。由于采用了表面贴装设计，它具有较高的机械强度，能有效抵抗焊接过程中的热冲击以及振动影响。
此电容器体积小、重量轻，非常适用于对空间要求严格的便携式电子产品，如手机、平板电脑和其他小型化设备。
C1812C273K1RAC7800 广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波和信号滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合与隔直：在放大器级间传递交流信号的同时阻止直流成分通过。
3. 退耦：为集成电路提供稳定的电源供应，消除电源波动带来的影响。
4. 旁路：将高频信号引导到地，避免对其他电路部分造成干扰。
5. 高频振荡器和射频电路：利用其低 ESR 和低 ESL 的特点，在高频环境下实现高效运行。
C1812C273K5RAC7800
