您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TSBKOHCI403

TSBKOHCI403 发布时间 时间:2025/7/26 8:10:33 查看 阅读:3

TSBKOHCI403是一种常见的电子元器件芯片型号,广泛应用于工业自动化、控制系统和嵌入式设备中。该芯片属于光电耦合器(Optocoupler)类别,其主要功能是通过光信号实现电气隔离,从而保护电路免受高压或高频信号的干扰。TSBKOHCI403采用高效率的发光二极管(LED)和光敏晶体管作为核心组件,确保在不同电路之间实现安全、可靠的信号传输。其封装形式通常为双列直插式(DIP),便于安装在标准的印刷电路板上。

参数

类型:光电耦合器
  输入类型:直流
  输出类型:晶体管
  隔离电压:5000 VRMS
  电流传输比(CTR):50%-600%(取决于型号)
  正向电压(VF):1.2V-1.4V(典型值1.3V)
  集电极-发射极电压(VCE):30V
  工作温度范围:-55°C至+100°C
  封装类型:DIP-4或DIP-6

特性

TSBKOHCI403具有多项显著的技术特性,使其在工业和控制电路中表现出色。首先,其高隔离电压(5000 VRMS)确保了输入和输出电路之间的电气安全,适用于高电压环境中的信号隔离。其次,芯片的电流传输比(CTR)范围广泛,从50%到600%,使得其适用于多种不同电流需求的应用场景。这种特性允许设计者根据具体需求选择合适的外部电路以优化性能。此外,该芯片的正向电压较低,通常在1.2V至1.4V之间,这意味着它在工作时功耗较低,有助于减少热量产生,提高系统的稳定性。
  TSBKOHCI403的集电极-发射极电压(VCE)为30V,能够在较高电压条件下稳定工作,适应多种电源环境。其工作温度范围为-55°C至+100°C,表现出良好的环境适应性,适用于工业现场等较为恶劣的工作条件。封装形式通常为DIP-4或DIP-6,方便手工焊接和自动化装配,适用于各种电子设备的制造流程。
  此外,该芯片具备良好的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中稳定运行,减少了因外部干扰而导致的误操作。其光电耦合机制也有效防止了电路间的地环路问题,提高了系统的可靠性和安全性。TSBKOHCI403的这些特性使其成为工业控制、电源管理、通信设备以及各种需要电气隔离的电子系统中的理想选择。

应用

TSBKOHCI403主要用于需要电气隔离的场合,例如工业自动化控制系统、变频器、电机驱动器、电源管理模块、继电器控制电路以及通信设备中的信号隔离。它也常用于测量仪器、医疗设备和家用电器中,以提高设备的安全性和抗干扰能力。此外,该芯片在PLC(可编程逻辑控制器)和智能电表中也有广泛应用,用于隔离高压电路和低压控制电路,确保系统的稳定运行。

替代型号

TLP521-4,TLP185,TLP281-4

TSBKOHCI403推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价