时间：2025/8/13 7:29:33
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TSB605是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的低功耗、高精度的温度传感器芯片。该芯片广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子和环境监测等领域，用于测量周围环境的温度并提供精确的温度数据。TSB605采用I2C数字接口，支持宽温度测量范围和高分辨率输出，具备出色的稳定性和抗干扰能力。
类型：数字温度传感器
测量范围：-40°C 至 +125°C
精度：±0.5°C（典型值）
分辨率：0.0625°C
接口：I2C
工作电压：2.7V 至 5.5V
工作电流：典型值 10μA（待机模式下可低至 1μA）
封装形式：SOT23-5
TSB605具备多项先进特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，其宽温度测量范围（-40°C 至 +125°C）使其适用于各种严苛环境，包括工业设备和汽车系统。其次，芯片的高精度（±0.5°C）和高分辨率（0.0625°C）确保了温度测量的准确性，适合对温度控制要求较高的应用，如医疗设备和精密仪器。此外，TSB605采用I2C接口，方便与微控制器或其他主控设备进行通信，简化了系统设计。该芯片的工作电压范围较宽（2.7V 至 5.5V），提高了其在不同电源环境下的适应性。同时，TSB605的低功耗设计（典型工作电流为 10μA，待机模式下可降至 1μA）非常适合电池供电设备和低功耗应用。最后，TSB605采用SOT23-5封装，体积小巧，适合空间受限的设计。
TSB605广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化系统中的温度监控、消费电子产品中的环境温度检测、汽车电子系统中的发动机温度测量、智能楼宇中的暖通空调（HVAC）控制系统、以及医疗设备中的体温监测等。由于其高精度和低功耗特性，TSB605也常用于便携式设备和物联网（IoT）终端中，为设备提供可靠的温度数据。
TMP102, LM75, MCP9808
