时间：2025/4/28 13:53:48
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TPM27524-DF6R 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和频率特性，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合于高速数字电路和射频应用。
TPM27524-DF6R 的封装形式为0603英寸尺寸（1608公制），适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量变化率：在-55℃到+85℃范围内变化不超过±15%
最大直流偏置：5V
TPM27524-DF6R 的主要特性包括：
1. 高稳定性：使用X7R介质材料，保证了其在宽温范围内的容量稳定性，特别适合需要高可靠性的场景。
2. 小型化设计：0603英寸封装使其成为节省PCB空间的理想选择。
3. 低ESR和ESL：使得该电容器在高频下的性能表现优异，能够有效滤除高频噪声。
4. 良好的直流偏置特性：即使在加载一定直流电压的情况下，容量变化也较小，保证了电路性能的一致性。
5. 宽泛的工作温度范围：能够在极端环境条件下正常工作，满足多种应用场景需求。
TPM27524-DF6R 广泛用于以下领域：
1. 高速数字电路中的去耦和旁路应用。
2. 射频和无线通信设备中的信号滤波。
3. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
4. 工业控制设备中的电源滤波。
5. 汽车电子系统中的高频干扰抑制。
6. 医疗设备中的信号处理和滤波环节。
C0603X7R2A22P0T500, Kemet C0805X7R1H22P0T500, Panasonic ECJ-P2Q22P5
