TPA3100D2IRGZRQ1是一款由德州仪器(Texas Instruments)生产的高效D类音频功率放大器集成电路。它被广泛应用于汽车音响系统、高功率便携式音频设备以及需要高效率和高音质输出的场合。该器件采用先进的功率MOSFET技术,能够在较低的电源电压下提供高输出功率,同时保持较低的功耗和热量产生。TPA3100D2IRGZRQ1具备强大的保护功能,包括过热保护、过流保护、欠压锁定和短路保护,确保在各种工作条件下的稳定性和可靠性。
工作电压:8V至26V
输出功率(立体声模式):2 x 100W @ 4Ω, 24V
输出功率(单声道模式):170W @ 4Ω, 24V
效率:>90%
频率响应:20Hz至20kHz
总谐波失真加噪声(THD+N):<0.1%
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:HTSSOP
通道数:2
保护功能:过热保护、过流保护、欠压锁定、短路保护
TPA3100D2IRGZRQ1具备多项先进的音频放大特性,使其在高性能音频应用中表现出色。该器件采用高效的D类放大技术,显著降低了功耗并减少了热量产生,从而减少了对外部散热器的需求,特别适合空间受限的设计。其高效率特性还意味着在电池供电设备中可以延长使用时间。
此外,TPA3100D2IRGZRQ1支持宽范围的电源电压输入(8V至26V),这使其适用于多种电源配置,包括单电源供电和双电源供电系统。该器件在立体声模式下可提供每通道100W的输出功率,在单声道模式下可提供高达170W的输出功率,适用于高保真音频系统。
为了确保音频质量,TPA3100D2IRGZRQ1具备低THD+N(总谐波失真加噪声)性能,确保音频信号的清晰度和准确性。其频率响应范围覆盖20Hz至20kHz,满足人耳听觉范围的要求。该器件还内置了多种保护机制,包括过热保护、过流保护、欠压锁定和短路保护,以防止在异常工作条件下损坏电路。
封装方面,TPA3100D2IRGZRQ1采用HTSSOP封装,具有良好的热管理性能,适合高功率应用。其设计允许灵活的PCB布局,并且易于集成到现有的音频系统中。
TPA3100D2IRGZRQ1广泛用于汽车音响系统、高端便携式扬声器、家庭影院系统、专业音频设备、工业音频放大器以及需要高功率输出和高效率的音频系统。它适用于需要高质量音频输出和高可靠性的应用场景。
TPA3116D2, TAS5548A, TDA7492P, LM4670