时间：2025/7/28 11:52:06
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TPA2037D1YFFR 是一款由 Texas Instruments（德州仪器）推出的高效 D 类音频功率放大器芯片，专为需要高质量音频输出和高效能操作的应用而设计。该芯片采用小型封装，适用于便携式音频设备、蓝牙音箱、小型扬声器系统等应用。TPA2037D1YFFR 提供了优异的音频性能和热保护功能，确保在高功率输出时的稳定性。
类型：D类音频放大器
工作电压范围：2.7V 至 5.5V
输出功率：在 5V 电源下，8Ω负载可提供高达 4.7W 的输出功率
效率：高达 90%
信噪比(SNR)：约 100dB
总谐波失真(THD)：低于 1%
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：9 引脚 WCSP（晶圆级芯片封装）
TPA2037D1YFFR 具备多项先进的功能，使其在各种音频放大应用中表现出色。首先，该芯片采用 D 类放大技术，显著提高了能效，降低了功耗和热量产生，使得它非常适合用于电池供电的便携式设备。其宽广的工作电压范围（2.7V 至 5.5V）允许使用多种电源配置，包括单节锂离子电池或多个 NiMH 电池组。
TPA2037D1YFFR 在音频性能方面表现出色，具有高信噪比（SNR）和低总谐波失真（THD），能够提供清晰、逼真的音频体验。此外，该芯片集成了多种保护功能，如过热保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）和短路保护（OCP），以确保在各种工作条件下的可靠性和耐用性。
该芯片采用 9 引脚 WCSP 封装，体积小巧，便于在紧凑型设备中使用。其高效能和小尺寸的结合，使得 TPA2037D1YFFR 成为移动音频应用的理想选择。
TPA2037D1YFFR 广泛应用于需要高效能和高质量音频输出的便携式设备中。例如，它常用于蓝牙音箱、便携式扬声器、智能音箱、平板电脑和智能手机等音频设备。此外，该芯片也可用于小型家用音频设备，如桌面扬声器系统和数字音频接收器。由于其出色的热保护和电源管理功能，TPA2037D1YFFR 还可用于需要长时间高功率输出的场景，如户外音响系统和移动音频放大器。
TPA2016D2, TPA3116D2, LM48560
