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W2L14C223MAT1S 发布时间 时间:2025/6/26 10:03:46 查看 阅读:8

W2L14C223MAT1S 是一款由 Winbond(华邦)公司生产的 NAND Flash 存储芯片,采用先进的存储技术,适用于需要高密度、低功耗和可靠性的数据存储应用。该芯片具有较高的读写速度和较低的能耗,适合嵌入式系统和消费类电子产品的数据存储需求。
  此型号为小封装设计,便于在紧凑型设备中使用,同时支持多种接口协议以增强其兼容性和灵活性。

参数

容量:2Gb< br >工作电压:2.7V 至 3.6V< br >接口类型:SPI< br >封装形式:WSON-8< br >工作温度范围:-40°C 至 +85°C< br >数据保存时间:超过 10 年< br >擦写次数:3000 次以上< br >传输速率:高达 40 MHz

特性

W2L14C223MAT1S 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:采用高质量制造工艺,确保数据存储的稳定性和耐用性。
  2. 小尺寸封装:WSON-8 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 低功耗设计:在待机和活动模式下均保持较低的功耗水平,延长电池供电设备的续航时间。
  4. 支持多种功能:如掉电保护、错误纠正码 (ECC) 等功能,增强了数据的安全性和完整性。
  5. 快速数据传输:通过 SPI 接口实现高效的数据读写操作,满足现代设备对速度的需求。

应用

W2L14C223MAT1S 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:如工业控制器、智能家居设备等。
  2. 消费类电子产品:包括数码相机、可穿戴设备、便携式音频播放器等。
  3. 物联网设备:用于数据记录和固件存储。
  4. 医疗设备:存储关键数据和日志信息。
  5. 通信设备:如路由器和网关中的配置文件存储。

替代型号

W25Q128JV, MX25L12835F

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W2L14C223MAT1S参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列IDC
  • 电容0.022µF
  • 电压 - 额定4V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用旁通,去耦
  • 额定值-
  • 封装/外壳0508(1220 公制)
  • 尺寸/尺寸0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低 ESL 型(多端子)
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-