TPA0103是一款高性能的立体声耳机放大器芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该芯片具有低功耗、高保真和小尺寸的特点,非常适合便携式音频设备的应用。TPA0103支持高达2.5Vrms的输出电压摆幅,并且能够在负载下保持较低的失真度,提供优质的音频体验。
TPA0103采用了Class AB架构,可以有效减少功耗并降低发热,同时其关断模式能够将静态电流降至极低水平,从而延长电池供电设备的续航时间。
电源电压:1.8V至3.6V
输出功率:在16Ω负载下为34mW(典型值)
总谐波失真加噪声(THD+N):0.003%(1kHz,VRMS=0.7V)
信噪比(SNR):-95dB
电源电流:每通道1.3mA(典型值)
关断电流:10nA(典型值)
工作温度范围:-40℃至+85℃
封装形式:WQFN-16(2mmx2mm)
1. 高效率的Class AB架构设计,确保低功耗的同时提供高品质音效。
2. 支持多种电源电压范围,适合各种便携式设备应用。
3. 内置短路保护和热关断保护功能,提高系统可靠性。
4. 超低关断电流,有助于延长电池使用寿命。
5. 小型化封装,便于集成到空间受限的设计中。
6. 立体声输出配置,满足双声道音频需求。
7. 具有良好的电磁兼容性,减少对外部干扰的影响。
TPA0103广泛应用于各类便携式音频设备,如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、便携式音箱以及其他需要高质量音频放大的场合。
此外,它还可用于可穿戴设备、游戏机配件等对小型化和低功耗要求较高的领域。
TPA6130A2
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