电容值：150μF
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　容差：±20%
　　额定纹波电流：-

TNCB0G157MTRZF 陶瓷电容器采用了先进的多层陶瓷制造工艺，使其在小型封装中实现了较大的电容值。X5R 介质材料提供了良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +85°C 的工作温度范围内，电容值的变化率控制在 ±20% 以内，适合大多数电子设备的运行需求。该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高电路的高频响应和滤波性能。此外，TNCB0G157MTRZF 具有优异的机械强度和耐热性，能够承受表面贴装工艺中的高温回流焊过程，确保在 PCB 上的可靠安装。该电容器符合 RoHS 标准，不含有害物质，适用于环保要求较高的电子产品设计。
　　其 1210 封装尺寸（约为 3.2mm x 2.5mm）在空间受限的设计中提供了良好的布局灵活性，同时兼顾了容量和电压的要求。该器件适用于去耦、滤波、旁路等典型应用，尤其在 DC-DC 转换器、电源管理模块以及便携式电子设备中表现优异。

TNCB0G157MTRZF 主要应用于需要中等容量与低电压特性的电子电路中。常见的使用场景包括电源去耦、信号滤波、旁路电路等。由于其具备良好的温度稳定性和高频特性，该器件广泛用于 DC-DC 转换器、电池管理系统、便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）以及嵌入式控制系统中的电源管理部分。此外，TNCB0G157MTRZF 也适用于通信设备、传感器模块以及工业控制板卡等对可靠性要求较高的应用场景。

TCJCB157M006R0111, EMK316BJ157MEK-TR