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CBR04C909C1GAC 发布时间 时间:2025/6/16 21:31:31 查看 阅读:4

CBR04C909C1GAC 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率开关器件,专为高频、高功率密度应用设计。该芯片具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于电源管理、DC-DC 转换器、通信设备以及工业电源等场景。
  其封装形式为紧凑型表面贴装,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。此外,该器件具备良好的热性能和可靠性,可显著提升系统的整体效率。

参数

型号:CBR04C909C1GAC
  类型:GaN 功率晶体管
  额定电压:650V
  额定电流:9A
  导通电阻:9mΩ
  栅极电荷:30nC
  最大工作温度:-55°C 至 +175°C
  封装形式:PQFN 8x8mm
  工作频率范围:高达 2MHz

特性

CBR04C909C1GAC 拥有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻 (9mΩ),有助于减少传导损耗,提高系统效率。
  2. 快速的开关速度和低栅极电荷,适合高频应用。
  3. 内置保护功能,包括过流保护和短路保护,提升了器件的鲁棒性。
  4. GaN 技术的应用使其能够在更高的频率下运行,同时保持较低的开关损耗。
  5. 紧凑型封装设计降低了寄生电感的影响,进一步优化了高频性能。
  6. 工作温度范围广,适应各种恶劣环境下的应用需求。
  这些特性使得 CBR04C909C1GAC 成为高效能功率转换应用的理想选择。

应用

CBR04C909C1GAC 广泛应用于以下领域:
  1. 高频 DC-DC 转换器,用于服务器、通信基站及电动汽车充电设备。
  2. 开关模式电源 (SMPS),提供高效的能量转换。
  3. 工业电机驱动器和逆变器控制。
  4. 可再生能源系统中的功率调节模块,例如太阳能逆变器。
  5. 笔记本电脑适配器和其他便携式电子设备的快充解决方案。
  由于其出色的效率和高频性能,CBR04C909C1GAC 在需要高功率密度和小体积的设计中表现出色。

替代型号

CBR04C808C1GAC, CBR04C910C1GAC

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CBR04C909C1GAC参数

  • 数据列表CBR04C909C1GAC
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容9.0pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.040" L x 0.020" W(1.01mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-