时间：2025/6/16 13:58:02
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C0402C333K3RAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 0402 封装。该型号属于高可靠性和高性能的 X7R 温度特性介质材料，具有稳定的电气特性和温度适应能力。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。
其核心特点是体积小、重量轻，并具备良好的频率特性和耐焊性，适合在自动化生产设备上进行回流焊接。
封装尺寸：0402
电容量：33pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0402C333K3RAC7867 使用 X7R 介质材料，确保了电容器在宽温度范围内拥有稳定的电容值变化率，最大变化不超过 ±15%。此外，它的小型化设计使其非常适合于高密度组装应用。该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了高频性能。同时，其优异的耐焊接热冲击能力也保证了在回流焊接过程中不会出现损坏或性能下降。
由于采用了多层陶瓷结构，此电容器能够在不影响电气性能的情况下提供更高的机械强度，这对于振动和冲击环境下的应用尤为重要。
C0402C333K3RAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及工业控制领域。具体应用包括但不限于：
1. 滤波电路中的高频信号过滤；
2. 音频放大器中的耦合与隔直；
3. 数字电路中的电源退耦；
4. 射频模块中的匹配网络；
5. 嵌入式系统中的时钟去耦。
