TMK325AB7106KM-P 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于该型号主要应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景,具备出色的温度稳定性和频率特性。
这种电容器具有较高的容值精度和较低的ESR(等效串联电阻),能够满足高可靠性和高效率的需求,广泛适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
型号:TMK325AB7106KM-P
封装:0603
容量:10uF
额定电压:6.3V
公差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
ESR(典型值):0.03Ω
绝缘电阻:1000MΩ以上
频率特性:优异
TMK325AB7106KM-P 使用 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化,最大偏差不超过 ±15%。其紧凑的 0603 封装非常适合空间受限的应用环境,同时保证了足够的电气性能。
这款电容器还具备低 ESR 特性,可以有效减少能量损耗并提升系统效率。此外,它的高频特性表现出色,适合用于高速信号处理以及电源管理中的噪声抑制。
由于采用了先进的制造工艺,该型号具有高度一致的电气特性和机械强度,可承受多次焊接热冲击而不影响性能。
TMK325AB7106KM-P 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 高速数据传输电路中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
4. 通信基站和其他无线设备中的射频前端电路。
5. 医疗设备中的敏感信号处理模块。
C0603X106M9PAAC, GRM157R71E106KA12D, KEMCAP106X7R0603N63