时间：2025/7/12 0:57:57
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TMK325AB7106KM-P 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于该型号主要应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景，具备出色的温度稳定性和频率特性。
这种电容器具有较高的容值精度和较低的ESR（等效串联电阻），能够满足高可靠性和高效率的需求，广泛适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
型号：TMK325AB7106KM-P
封装：0603
容量：10uF
额定电压：6.3V
公差：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
ESR（典型值）：0.03Ω
绝缘电阻：1000MΩ以上
频率特性：优异
TMK325AB7106KM-P 使用 X7R 介质材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化，最大偏差不超过 ±15%。其紧凑的 0603 封装非常适合空间受限的应用环境，同时保证了足够的电气性能。
这款电容器还具备低 ESR 特性，可以有效减少能量损耗并提升系统效率。此外，它的高频特性表现出色，适合用于高速信号处理以及电源管理中的噪声抑制。
由于采用了先进的制造工艺，该型号具有高度一致的电气特性和机械强度，可承受多次焊接热冲击而不影响性能。
TMK325AB7106KM-P 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
2. 高速数据传输电路中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
4. 通信基站和其他无线设备中的射频前端电路。
5. 医疗设备中的敏感信号处理模块。
C0603X106M9PAAC, GRM157R71E106KA12D, KEMCAP106X7R0603N63
