TMSB2-108是一种表面贴装型功率MOSFET,专为高效率功率转换和开关应用而设计。它采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻和高可靠性,适用于各种电源管理场景。该器件具有出色的热性能,能够在高温环境下稳定工作。TMSB2-108在设计上优化了开关性能,使其在高频应用中表现出色。
类型: N沟道MOSFET
漏源电压(Vds): 100V
栅源电压(Vgs): ±20V
连续漏极电流(Id): 8A
功耗(Pd): 2.5W
导通电阻(Rds(on)): 0.015Ω
工作温度范围: -55°C 至 +150°C
封装类型: TO-252
安装类型: 表面贴装
引脚数: 3
阈值电压(Vgs(th)): 2V 至 4V
输入电容(Ciss): 950pF
反向恢复时间(trr): 25ns
最大工作频率: 1MHz
TMSB2-108是一款性能优异的功率MOSFET,具有多项显著的技术特点。首先,它的低导通电阻(Rds(on))仅为0.015Ω,这大大降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率。其次,器件的连续漏极电流为8A,能够在较高的电流条件下稳定运行,适用于高功率需求的应用场景。
TMSB2-108的漏源电压为100V,栅源电压范围为±20V,使其能够在较宽的电压范围内工作,增强了其适应性。此外,该器件的阈值电压(Vgs(th))在2V至4V之间,保证了良好的栅极控制能力,同时降低了误触发的风险。
该MOSFET采用了先进的沟槽技术,不仅提高了导通性能,还优化了开关特性。其输入电容(Ciss)为950pF,反向恢复时间(trr)为25ns,能够在高频条件下表现出色,适合高频开关应用。TMSB2-108的最大工作频率可达1MHz,满足了现代电源管理系统对高频化的需求。
从封装角度来看,TMSB2-108采用TO-252表面贴装封装,这种封装形式具有良好的散热性能,同时简化了PCB布局,降低了生产成本。器件的工作温度范围为-55°C至+150°C,能够在极端温度条件下稳定运行,确保了在各种环境下的可靠性。
TMSB2-108广泛应用于多种功率电子设备中,尤其是在需要高效能和高可靠性的场合。它常用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关等电源管理系统中。由于其低导通电阻和高电流承载能力,TMSB2-108非常适合用于提高电源转换效率的场景。
在汽车电子领域,TMSB2-108可用于车载充电器、电池管理系统和电动车辆的功率控制模块。其优异的热性能和宽工作温度范围,使其在高温环境下依然能够稳定运行。
工业自动化设备也是TMSB2-108的重要应用领域,包括电机驱动器、工业电源和自动化控制系统。该器件的高频工作能力使其在这些应用中表现出色,提升了设备的响应速度和运行效率。
此外,TMSB2-108还可用于消费类电子产品,如笔记本电脑电源适配器、LED照明驱动器和智能家电的电源管理模块。其紧凑的封装形式和出色的性能使其成为这些设备的理想选择。
Si4410BDY-T1-GE3
IPB08N10N G
FDS4410B