TMK316BJ335ML-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质系列,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。它采用了表面贴装技术(SMD),适合自动化生产设备,并在高频电路中表现出优异的性能。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,能够有效降低电磁干扰并提高电路稳定性。
容值:33pF
额定电压:50V
封装形式:0402英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
公差:±5%
直流偏置特性:低
损耗因子:≤0.15(1kHz条件下)
1. TMK316BJ335ML-T 使用X7R介质,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,其容量随温度的变化较小。
2. 产品采用小型化的0402封装设计,体积小巧但性能卓越,非常适合对空间要求较高的PCB布局。
3. 具备优良的高频特性,在GHz频率下仍能维持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保在高频场景下的良好表现。
4. 高可靠性设计使其能在恶劣环境如高温、潮湿条件下长期稳定运行。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅焊接兼容。
1. 在无线通信模块中用于射频前端匹配管理系统中作为去耦电容,减少噪声干扰。
3. 数字信号处理器(DSP)及微控制器(MCU)周边电路中的旁路电容。
4. 音频放大器和其他模拟电路中的耦合电容,以实现平滑信号传输。
5. LED驱动器及照明系统内的滤波组件。
C0402X7R1E33P500CT, GRM0335C1H33P500D