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TMK316BBJ226ML-T 发布时间 时间:2025/3/24 9:06:34 查看 阅读:12

TMK316BBJ226ML-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路中,提供稳定的电容值和低等效串联电阻(ESR)。该型号属于X7R介质材料系列,具有优良的温度稳定性和可靠性,适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种领域。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:16V
  尺寸:1812 (4.5x3.2mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:贴片式
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
  电气特性:低ESR、低ESL

特性

1. 高可靠性的X7R介质材料确保了其在宽温度范围内的稳定性。
  2. 贴片式封装设计使其易于安装在PCB板上,并且能够承受回流焊工艺。
  3. 提供稳定的电容值,在高频条件下表现优异。
  4. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少信号失真。
  5. 工作温度范围广,适应多种复杂环境下的应用需求。
  6. 符合RoHS环保标准,满足绿色电子产品的要求。

应用

1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能。
  2. 通信设备中的射频信号处理电路。
  3. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源稳定性提升。
  4. 工业控制设备中的高频信号调理电路。
  5. 医疗设备中的精密信号采集与处理模块。

替代型号

TMK316BBJ226ML-A, TMK316BBJ226ML-B, C0G-1812-2.2uF-16V

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TMK316BBJ226ML-T参数

  • 制造商Taiyo Yuden
  • 电容10 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码X5R
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品General Type MLCCs
  • 封装Reel
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.6 mm H
  • 封装 / 箱体1206 (3216 metric)
  • 系列M
  • 端接类型SMD/SMT