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W98AD6KBGX6I 发布时间 时间:2025/8/20 23:57:21 查看 阅读:6

W98AD6KBGX6I 是由 Winbond 公司生产的一款动态随机存取存储器(DRAM)芯片。该芯片属于移动式低功耗 DDR3 SDRAM(LPDDR3)类别,广泛用于需要高效能和低功耗的便携式设备,如智能手机、平板电脑和嵌入式系统。该芯片采用 BGA(球栅阵列)封装,具有较小的物理尺寸,适合高密度电路设计。

参数

容量:4Gb
  组织结构:x16
  电压:1.8V / 1.5V
  时钟频率:最高可达 800MHz
  封装类型:BGA
  引脚数量:128-ball
  工作温度:-40°C 至 +85°C

特性

W98AD6KBGX6I 具备多项显著特性,使其适用于高性能和低功耗需求的应用场景。首先,该芯片支持 LPDDR3 标准,具有较高的数据传输速率,可满足现代移动设备对高速数据处理的需求。其 800MHz 的时钟频率使得数据传输速率可以达到 1600Mbps,从而提升系统的整体性能。
  其次,W98AD6KBGX6I 采用低电压设计,主电压为 1.8V,辅助电压为 1.5V,这种双电压供电机制有效降低了芯片在运行时的功耗,延长了电池寿命,特别适合移动设备使用。此外,该芯片支持多种低功耗模式,如预充电电源下降模式、自刷新模式和深度掉电模式,以进一步优化能耗管理。
  该芯片的 BGA 封装结构不仅提供了良好的电气性能,还增强了散热能力,确保在高负载工作条件下仍能保持稳定运行。128-ball 的封装引脚布局有助于提高电路连接的可靠性,同时减少 PCB 设计的复杂性。
  W98AD6KBGX6I 还具备良好的温度适应性,可在 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围内正常工作,适用于各种严苛环境下的设备应用。

应用

W98AD6KBGX6I 主要应用于需要高性能与低功耗并存的电子设备中。例如,它被广泛用于智能手机和平板电脑中作为主内存,以提升设备的运行速度和多任务处理能力。此外,该芯片也适用于嵌入式系统、便携式游戏设备、车载信息系统和工业控制设备,满足这些设备对内存性能和功耗的严格要求。

替代型号

W98AD6KBHX6I, W98AD6KHGX6I

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W98AD6KBGX6I参数

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  • 产品状态停产
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