时间：2025/9/8 11:49:31
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25HD10EHTKCK1840 是一款由 Micron Technology 生产的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款存储器芯片适用于需要高速数据访问和高密度存储的应用场景。25HD10EHTKCK1840 属于 High Bandwidth Memory (HBM) 系列，其设计旨在满足高性能计算、图形处理和网络设备等对内存带宽要求较高的应用需求。这款芯片采用先进的封装技术，将多个存储层堆叠在一起，从而显著提高存储密度和数据传输速率。
存储类型: DRAM
接口类型: HBM2
容量: 8GB
数据速率: 2.4Gbps
工作电压: 1.3V
封装类型: BGA
引脚数: 1024
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装尺寸: 7.5mm x 7.5mm
带宽: 307GB/s
25HD10EHTKCK1840 芯片采用了 HBM2 技术，这是一种高带宽内存技术，通过 3D 堆叠方式将多个 DRAM 芯片垂直堆叠在一个基底上，并通过硅通孔（TSV）技术实现芯片间的连接。这种设计不仅大幅提高了内存带宽，还减少了芯片的物理占用空间，降低了功耗。
该芯片的工作电压为 1.3V，这有助于降低整体功耗并提高能效。其带宽达到 307GB/s，使其非常适合用于需要大量数据吞吐的应用，如 GPU、AI 加速器和高性能计算系统。
此外，25HD10EHTKCK1840 采用了 1024 引脚的 BGA 封装形式，尺寸为 7.5mm x 7.5mm，具有良好的热管理和电气性能。这种封装形式有助于提高信号完整性和稳定性，同时支持在高温环境下运行（工作温度范围为 -40°C 至 +85°C），确保在各种苛刻条件下都能稳定工作。
由于其高带宽和低功耗的特性，该芯片广泛应用于现代图形处理单元（GPU）、数据中心加速器、人工智能（AI）硬件、高性能计算（HPC）系统以及高端网络设备中。它能够显著提升系统性能，特别是在需要大量并行数据处理的场景中。
25HD10EHTKCK1840 主要应用于以下领域：
1. 图形处理单元（GPU）：作为高性能显存，用于支持复杂图形渲染和实时计算任务。
2. 人工智能（AI）和机器学习加速器：用于处理大规模矩阵运算和深度学习模型训练。
3. 高性能计算（HPC）：用于科学计算、仿真和大数据分析。
4. 数据中心和服务器加速卡：提升服务器内存带宽，支持大规模并发计算任务。
5. 网络设备：用于高速数据包处理和缓存管理，支持 100Gbps 及以上级别的网络传输。
6. 高端嵌入式系统：用于需要高带宽存储的工业控制、医疗成像和测试测量设备。
25HF10EAHEQK1840, 25HD10EHTKCK1840 的替代型号包括 HBM2 系列的其他 Micron 型号，如 25HF10EAHEQK1840 和 25HF10EAKERK1840，这些型号在容量、带宽和功耗方面具有相似的性能指标，适用于不同的系统设计需求。
