时间：2025/6/22 13:54:49
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TMK316B7224KF-T 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中。
该型号采用 MLCC 技术制造，具有较小的体积和较高的耐压能力。其表面贴装封装使其非常适合用于现代电子设备中的高密度印刷电路板设计。
容量：2.2μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
封装形式：0805
公差：±10%
直流偏置特性：较低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
TMK316B7224KF-T 的主要特性包括以下几点：
1. 稳定性高：X7R 材料保证了在宽温范围内电容值变化较小，适用于各种环境条件下的应用。
2. 高可靠性：通过严格的工艺控制，确保产品在长时间使用后仍能保持稳定的电气性能。
3. 小型化设计：采用 0805 封装，适合紧凑型电路板布局，同时具备良好的焊接性和机械强度。
4. 低ESL/ESR：由于其结构设计，该电容器表现出较低的等效串联电感和等效串联电阻，非常适合高频滤波应用。
5. 宽容的工作条件：能够承受较大幅度的温度波动以及一定的直流偏置影响。
该型号的电容器常用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用作电源滤波、去耦或信号耦合。
2. 工业控制：在工业自动化设备中，用于平滑电源纹波、降低噪声干扰。
3. 通信设备：如基站、路由器等，作为高频信号处理中的旁路电容。
4. 汽车电子：符合汽车级标准要求，可用于车载娱乐系统、发动机管理模块等领域。
TMK315B7224KF-T
GRM1555C1H2R2JL01
KEMCAP226MBS500X7R
