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TMK212SD682KD-T 发布时间 时间:2025/6/29 12:37:23 查看 阅读:7

TMK212SD682KD-T是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和DC-DC转换等领域。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够满足高效能和高可靠性应用的需求。
  这款功率MOSFET特别适合于需要高频开关和低损耗的应用场景,例如适配器、充电器以及工业控制设备中的功率转换电路。

参数

类型>封装形式:TO-263
  最大漏源电压Vds:60V
  最大栅源电压Vgs:±20V
  连续漏极电流Id:40A
  导通电阻Rds(on):4.5mΩ
  栅极电荷Qg:39nC
  开关时间:ton=17ns, toff=23ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

TMK212SD682KD-T具有非常低的导通电阻(4.5mΩ),这有助于降低功率损耗并提高系统效率。其快速的开关特性和低栅极电荷使其非常适合高频应用,同时优化了动态性能。
  此外,该器件采用TO-263封装,提供良好的散热性能,能够在较高的结温下稳定工作。其额定漏极电流高达40A,结合60V的漏源击穿电压,使其成为高功率密度设计的理想选择。
  在可靠性和耐用性方面,该器件支持-55℃至+175℃的工作温度范围,并且经过严格的质量测试,确保在严苛环境下的长期稳定性。

应用

该功率MOSFET适用于多种电力电子应用场景,包括但不限于以下领域:
  - 开关电源(SMPS)
  - DC-DC转换器
  - 电机驱动与控制
  - 电池管理系统(BMS)
  - 工业自动化设备
  - 消费类电子产品中的电源管理模块
  由于其优异的电气特性和热性能,TMK212SD682KD-T特别适合对效率和散热要求较高的应用场合。

替代型号

IRF640N
  STP55NF06L
  FDP55N06L

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TMK212SD682KD-T参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容6800pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±10%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-