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C0603X360F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 15:01:42 查看 阅读:3

C0603X360F8HAC7867是一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦等功能。该型号属于贴片式电容器,尺寸小巧,适用于高密度组装环境。
  该型号遵循行业标准规范,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603英寸
  电容值:36pF
  额定电压:50V
  耐压值:63V
  误差范围:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  介质材料:陶瓷
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0603X360F8HAC7867采用了多层陶瓷技术,具备良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR)。其X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,适合用于需要温度补偿的场景。
  此外,该型号的结构设计紧凑,能够有效减少寄生效应,并且在高频条件下表现出优异的性能。
  作为一款标准贴片元件,它易于焊接并兼容自动化生产流程,提高了装配效率和可靠性。

应用

这款电容器通常用于射频和无线通信领域中的信号滤波和匹配网络。同时,在音频设备中可以用作耦合电容或去耦电容,确保信号纯净并减少噪声干扰。
  它还广泛应用于电源管理电路中的输入/输出滤波,以及数字电路中的退耦应用,以抑制电源波动对系统的影响。
  由于其小型化特点,非常适合手持设备、可穿戴产品以及其他对空间要求严格的电子产品。

替代型号

C0603C36P0G5ZAC7958
  C0603X360F5HAC7866
  C0603C36P0J5AAC7947

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C0603X360F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30134卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-