时间：2025/12/27 10:10:39
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TMK107BC6225KA-T是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其知名的小型化、高性能电容产品系列之一。该器件主要用于现代电子设备中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及便携式移动终端中。TMK107BC6225KA-T采用标准的EIA 0402封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），具有较小的体积和较高的安装密度，适合高集成度PCB布局需求。该电容器使用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性和电容稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。其额定电容为2.2μF，额定电压为6.3V DC，适用于低电压电源轨的噪声抑制与瞬态响应优化。该器件为无铅产品，符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。作为TDK MEGACAP系列的一员，TMK107BC6225KA-T在小型封装下实现了相对较高的电容值，体现了先进的叠层陶瓷制造技术，在有限空间内提供出色的电荷存储能力。
制造商：TDK
类别：电容器 > 多层陶瓷电容器（MLCC）
产品系列：MEGACAP
电容：2.2μF
电压 - 额定：6.3V
温度系数：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电容公差：±10%
封装/外壳：0402（1005 公制）
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷
长度：1.00mm
宽度：0.50mm
高度：0.55mm
最小包装数量：10000只
包装类型：卷带（Tape & Reel）
端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
老化率：±2.5% 每1000小时
直流偏压特性：随电压升高电容下降明显（典型X7R行为）
ESR（等效串联电阻）：极低（具体数值需查数据手册）
ESL（等效串联电感）：极低（高频性能优良）
TMK107BC6225KA-T采用先进的薄层共烧陶瓷技术，通过数百层交替的陶瓷介质与内部电极堆叠而成，实现了在0402微型封装中容纳高达2.2μF的电容值，显著提升了单位体积的能量存储密度。其使用的X7R型介电材料具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化控制在±15%以内，满足大多数工业与消费类应用场景的需求。尽管X7R材料会受到直流偏置电压的影响，导致实际可用电容低于标称值，但TDK通过优化内部电极结构和介质配方，有效缓解了这一问题，使该器件在6.3V工作电压下仍能保持较高比例的有效电容输出。
该电容器具备出色的高频响应特性，得益于其极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），非常适合用于高速数字电路中的电源去耦，能够快速响应瞬态电流变化，抑制电压波动和高频噪声。此外，其表面贴装设计兼容现代SMT生产工艺，端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，增强了焊接可靠性并防止银迁移，提高了长期使用的稳定性与耐久性。
TMK107BC6225KA-T符合AEC-Q200汽车级标准的部分要求，适用于对可靠性有一定要求的应用环境。同时，产品符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，支持绿色环保制造。由于其小尺寸和高性能特点，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、Wi-Fi模块、传感器节点及其他空间受限但需要一定储能能力的场合。需要注意的是，在设计使用时应充分考虑电压降额和温度影响，建议在实际工作电压下进行电容值验证以确保系统性能稳定。
TMK107BC6225KA-T主要应用于各类需要小型化、高密度贴装且具备一定电容值的电子电路中。常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）周围，作为低压DC-DC转换器的输入或输出滤波电容，用于平滑电压纹波并提高电源效率。在射频模块和无线收发器中，该器件可用于旁路高频噪声，确保信号链路的稳定性。
在便携式消费类电子产品如智能手表、蓝牙耳机、健康监测设备中，由于主板空间极为有限，TMK107BC6225KA-T凭借其0402超小型封装和2.2μF相对较大的电容容量，成为理想的去耦和储能元件。它也广泛用于微控制器（MCU）、ASIC、FPGA等数字芯片的每个电源引脚附近，提供瞬态电流支持，防止因开关动作引起的电压跌落。
此外，该电容还可用于工业传感器、IoT节点、可穿戴医疗设备及汽车电子中的辅助电源电路。在这些应用中，它不仅承担滤波功能，还能在轻负载条件下提供短暂的能量支撑。由于其具备良好的温度特性和机械强度，即使在振动或温度变化较大的环境中也能保持可靠运行。对于追求小型化与高性能平衡的设计工程师而言，TMK107BC6225KA-T是一个经过市场验证的优选方案。
C0402X7R6V226M100N_Ta, GRM155R71E226KA88D, CL05A226MP5NNNC, MC0402Y5R6226Z
