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STW8NB100 发布时间 时间:2025/12/24 19:45:26 查看 阅读:11

STW8NB100 是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能射频功率晶体管,专为高功率射频放大应用设计。该器件基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,能够在高频段(如UHF、L波段和S波段)提供优异的功率增益和效率。STW8NB100 主要用于无线通信基础设施、广播发射机、工业加热系统以及测试设备等需要高功率射频输出的领域。

参数

类型:LDMOS RF功率晶体管
  最大漏极电压:125V
  最大漏极电流:4A
  工作频率范围:DC至3.5GHz
  输出功率(典型值):100W
  增益(典型值):20dB
  效率(典型值):65%
  输入驻波比(VSWR):<2.0:1
  封装类型:气密封陶瓷封装
  封装型号:STW8NB100
  热阻(结到壳):1.0°C/W
  工作温度范围:-65°C至+150°C

特性

STW8NB100 具备多项优异的电气和热性能特性。首先,其采用了先进的LDMOS技术,使得器件在高频下依然保持较高的功率增益和线性度,非常适合宽带射频放大器应用。该晶体管在3.5GHz以下的频率范围内具有良好的匹配特性,无需额外的输入匹配网络即可实现高增益放大。此外,STW8NB100具备出色的热管理能力,其低热阻(1.0°C/W)确保了在高功率运行时的稳定性与可靠性,延长了器件的使用寿命。
  该器件的输入驻波比(VSWR)低于2.0:1,表明其在广泛的工作频率范围内具有良好的阻抗匹配能力,减少了信号反射和功率损耗。同时,STW8NB100的高效率(典型值为65%)降低了对散热系统的要求,有助于提高整体系统的能效和紧凑性。由于其高可靠性、高耐用性和良好的线性性能,STW8NB100适用于多种严苛环境下的射频功率放大应用。

应用

STW8NB100 主要应用于无线通信基础设施,如蜂窝基站、广播发射机、射频测试设备、工业加热系统以及雷达系统等领域。在无线通信系统中,该晶体管可用于实现高功率放大器模块,支持多种调制格式(如QAM、OFDM等),满足现代通信系统对高数据速率和高质量信号传输的需求。此外,该器件还可用于工业和科学仪器中的射频能量控制和测量系统。由于其良好的宽带特性和高可靠性,STW8NB100也广泛应用于军事和航空航天领域的射频功率放大系统中。

替代型号

STW8NM100, MRF151G, MRFE6VP61K25H

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STW8NB100参数

  • 标准包装30
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerMESH™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)1000V(1kV)
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C7.3A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C1.45 欧姆 @ 3.6A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs95nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2900pF @ 25V
  • 功率 - 最大190W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-247-3
  • 供应商设备封装TO-247-3
  • 包装管件
  • 其它名称497-2646-5