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XC2V3000-4FGG676I 发布时间 时间:2025/5/23 19:39:36 查看 阅读:11

XC2V3000-4FGG676I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片中的一个型号。该系列 FPGA 提供高性能逻辑功能和灵活的 I/O 支持,适用于需要高密度逻辑资源和复杂信号处理的应用场景。
  Virtex-II 系列基于 0.15 微米铜工艺制造,支持多种嵌入式存储器块、乘法器以及高速串行连接功能。XC2V3000-4FGG676I 特别适合用于通信基础设施、图像处理、测试设备以及其他高性能计算领域。

参数

型号:XC2V3000-4FGG676I
  系列:Virtex-II
  品牌:Xilinx
  逻辑单元数量:约 300 万门
  配置闪存:不内置
  RAM 资源:91,264 比特
  DSP Slice 数量:无
  I/O 数量:432
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA (676 引脚)
  速度等级:-4

特性

XC2V3000-4FGG676I 提供了强大的逻辑容量和灵活的硬件架构,以下是其主要特性:
  1. 高性能逻辑结构:支持多达 300 万个系统门,满足复杂设计需求。
  2. 内置 Block RAM:提供高达 91,264 比特的分布式和块状存储器资源,可用于 FIFO 缓冲区、查找表等。
  3. 多功能性 I/O:支持多种标准协议,包括 LVCMOS、LVDS 和 SSTL 等,并允许用户根据应用需求灵活配置。
  4. 高速差分 I/O:部分引脚支持高达 667 Mbps 的差分信号传输速率。
  5. 内部时钟管理:集成了 PLL(锁相环),可以生成精确的内部时钟信号。
  6. 小型化封装:采用 FGG676 BGA 封装,具有高引脚密度,适合空间受限的设计。
  7. 可靠性与稳定性:经过严格的测试流程,确保在工业级温度范围内稳定运行。

应用

XC2V3000-4FGG676I 广泛应用于以下领域:
  1. 通信系统:如基站收发信机、路由器交换矩阵等,利用其高逻辑容量实现复杂的信号处理。
  2. 图像处理:适用于视频编解码、图像增强算法等实时处理任务。
  3. 测试与测量:为自动化测试设备提供灵活的控制逻辑和数据采集能力。
  4. 工业自动化:用于运动控制器或机器视觉系统的开发。
  5. 医疗电子:例如超声波成像仪或 MRI 数据处理模块。
  6. 高性能计算:支持科学计算领域的加速卡设计。

替代型号

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XC2V3000-4FGG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数3584
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数484
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)